在铜电镀、半加成工艺金属化和浸金工艺方面的创新
应对在印刷电路板制造领域的挑战并推动行业变革
同时将在TPCA、Productronica以及HKPCA展会上展示其高性能、高成本效益的解决方案
台北,台湾--(美国商业资讯)--陶氏化学公司(NYSE:DOW)旗下的陶氏电子材料将於2011年11月10日在台湾的台北南港展览中心举办的世界电子电路大会(Electronic Circuit World Convention, ECWC)上发表四篇技术论文。陶氏电子材料将在ECWC以及台湾电路板国际展览会(TPCA)、德国国际电子生产设备贸易博览会(Productronica)以及香港线路板协会(HKPCA)展会上,介绍其创新的解决方案,这些解决方案将使得印刷电路板(Printed Circuit Board, PCB)产业能满足未来对於提高电路装配密度、可靠性以及成本效益方面的需求。
这些技术论文将介绍创新的解决方案以解决客户对技术方面的要求,主要涵盖PCB制造的四个重要领域。其详细内容和安排如下:
- 主题:用於通孔填孔的新型铜电镀技术
- 摘要: 描述了用於通孔填孔的陶氏的新型铜电镀技术,该项技术可
以提高PCB的可靠性、电导率和热导率,同时还可以降低工艺成本。 - 时间:11月10日上午10:10;R502;ECWC 第 7研讨会:金属化技术
- 摘要: 描述了用於通孔填孔的陶氏的新型铜电镀技术,该项技术可
- 主题:高级的半加成工艺 (Semi-Additive Process, SAP) 金属化技
术- 摘要:介绍了陶氏的SAP金属化技术在连续形成的介电材料上如何提
高了化学镀铜的覆盖率和黏结力,从而提高了半导体包装基底材料上
的可靠性。 - 时间:11月10日下午1:30; R502;ECWC 第12研讨会:金属化技术
- 摘要:介绍了陶氏的SAP金属化技术在连续形成的介电材料上如何提
- 主题:高速直流(High Speed Direct Current, HSDC) 铜电镀技术
- 摘要: 陶氏的HSDC电镀技术可应对提高生产量的挑战,同时还可以
保持产品的可靠性水平并且扩大工艺产能。 - 时间:11月10日下午3:30;R502; ECWC 第12研讨会:金属化技术
- 摘要: 陶氏的HSDC电镀技术可应对提高生产量的挑战,同时还可以
- 主题:氰化金钾的替代品: 浸金工艺中的丙二腈金的研究
- 摘要: 在陶氏的新型的浸金工艺过程中,对所使用的一种氰化金钾的
替代产品金盐进行了评估,结果显示出其可以实现高质量的化学镀镍
金(ENIG)涂层,这种涂层满足现有的在焊锡性、可靠性以及防腐性
能方面的要求。 - 时间:11月10日下午5:10; R503;ECWC 第13 研讨会:金属的表面
处理
- 摘要: 在陶氏的新型的浸金工艺过程中,对所使用的一种氰化金钾的
"陶氏电子材料非常高兴能在ECWC上发表这些创新技术,这些技术有助於满足电子产品在小型化和多功能化方面的要求,同时亦为PCB产业树立了新的里程碑," 陶氏电子材料的电子互连技术事业部全球总经理张巍说道。"凭藉我们在该行业所具备的专业能力、对市场需求的反应速度、全球化的布局以及本地化的专业人才,我们将致力於与我们的客户共同创新以建立一个互连的世界。"
陶氏电子材料还将在今年的下列展会上展示其创新技术:
- TPCA (台湾电路板国际展览会)展会:K421,台北南港展览中心,台湾,11月9日-11日;
- Productronica (国际电子生产设备贸易博览会)展会:305,B1大厅,慕尼黑展览中心,德国,11月15日-18日;
- HKPCA (香港线路板协会)展会:Q23,1号大厅,深圳会展中心,中国,11月30日-12月2日。
关于陶氏化学公司
陶氏是一家多元化的化学公司,运用科学、技术以及"人元素"的力量不断改进推动人类进步的基本要素。公司将可持续原则贯穿于化学与创新,致力于解决当今世界的诸多挑战,如满足清洁水的需求、提高能源效率、实现可再生能源的生产、提高农作物产量等。陶氏以其领先的特种化学、高新材料、农业科学和塑料等业务,为全球160个国家和地区的客户提供种类繁多的产品及服务,应用于电子产品、水处理、能源、涂料和农业等高速发展的市场。2010 年,陶氏年销售额为537亿美元,在全球拥有50,000名员工,在35个国家运营188个生产基地,产品达5000多种。除特别注明外,"陶氏"或"公司"均指陶氏化学公司及其附属公司。有关陶氏的进一步资料,请浏览陶氏网页: www.dow.com.cn或 www.dow.com。
关于陶氏电子材料
陶氏电子材料是全球电子产业的材料和技术供应商,引领半导体、电子互连、表面处理、太阳能电池、电子互连、表面处理、太阳能电池、显示器、LED和光学产品领域的发展。透过分布在世界各地的技术中心,陶氏优秀的研发科学家和应用专家与客户密切合作,为新一代的电子技术提供解决方案、产品和技术服务。这种紧密的合作关系激发了陶氏的创新发明能力,其关键的终端应用领域涵盖了广泛的消费性电子产品,包括个人电脑、电视、行动电话、全球定位系统、车辆安全系统和航空电子设备等。
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