英特尔采用SuperSpeed USB主机芯片有助于SuperSpeed USB的大规模应用

俄勒冈州比弗顿--(美国商业资讯)--USB实施者论坛（USB-IF）今天宣布，即将面市的英特尔^® 7系列芯片组与英特尔^® C216芯片组系列主机芯片已通过USB-IF的SuperSpeed USB认证。通过认证的解决方案将4个SuperSpeed USB端口与芯片组相集成，便于各制造商将SuperSpeed USB轻松与其系统进行整合。

USB-IF总裁兼首席运营官Jeff Ravencraft表示："这是业内一项重大里程碑，英特尔集成USB主机芯片通过USB-IF认证将有助于主机制造商实现SuperSpeed USB大规模应用。英特尔将继续致力于对SuperSpeed USB的承诺，这有助于激励外围设备制造商开发更多多元化的SuperSpeed USB产品。"

英特尔公司芯片组与SoC IP集团总经理Ahmad Zaidi表示："我们的英特尔^® 7系列芯片组和英特尔^® C216芯片组通过SuperSpeed USB认证，可确保USB生态系统的互操作性与向后兼容性。英特尔^® 7系列芯片组和英特尔^® C216芯片组为原始设备制造商及消费者带来众多功能，能将SuperSpeed USB技术融入即将面市的芯片组中，英特尔深感振奋。"

In-Stat研究总监Brian O'Rourke表示："英特尔实现SuperSpeed USB和即将面市的核心逻辑芯片组的集成，此举至关重要，可让注重成本的PC原始设备制造商以极富竞争力的价格提供此技术。此外，SuperSpeed USB在PC中的应用将推动其在PC外围设备、消费类电子产品与移动设备中的广泛应用。"

USB-IF将在2012年1月10日至13日举办的2012年国际消费类电子产品展览会上主办USB Tech Zone。USB Tech Zone位于拉斯维加斯会展中心3号南厅，展台号为30769。欲了解有关SuperSpeed USB的详情，请访问www.usb.org。

关于SuperSpeed USB

SuperSpeed USB一方面显著提高了无处不在的USB标准的性能，另一方面仍然与市场上目前正在使用的几十亿件具备USB功能的设备相兼容。SuperSpeed USB 实现的数据传输速率可高达Hi-Speed USB速度的10倍，而且还提供更出色的耗电效率。SuperSpeed USB可在家、办公室、汽车以及上述地点之间轻松实现视频传送、充电、数据获取及存储。USB 3.0规格由USB 3.0推广小组制定；该小组包括惠普公司、英特尔公司、微软公司、瑞萨电子、ST-爱立信和德州仪器。

关于 USB-IF

非盈利性组织 USB 实施者论坛旨在为推动和普及 USB 技术提供一个支持性组织与论坛。USB-IF 通过其全球认可的徽标和合规计划促进品质高、兼容性佳的 USB 设备的开发，以及宣传 USB 的裨益和已通过合规测试的优质产品。可通过访问 USB-IF 网站获取更多信息，包括发布的最新产品和技术公告：www.usb.org。

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