USB Power Delivery和SuperSpeed USB Inter-Chip规格可拓展USB功能

俄勒冈州比弗顿--(美国商业资讯)--USB 3.0 Promoter Group今天宣布USB Power Delivery规格和SuperSpeed USB Inter-Chip（SSIC）规格预计将于2012年第二季度顺利完成。这两项规格的草案目前均处于90%完成阶段，基本等同于实施者可用于开发产品的最终规格。帮助验证每项规格主要技术元素的原型开发活动进展顺利，将在这些规格最终发布前完成。

USB电力输送规格将通过USB电缆和连接器增加电力输送，扩展USB应用中的电缆总线供电能力。该规格可实现更高的电压和电流，输送功率最高可达100瓦。此外，无需更改电缆方向即可切换电力输送源。该规格可与现有电缆和连接器兼容，并可和USB Battery Charging 1.2规格及现有USB总线供电应用共存。

SSIC规格将定义专为移动设备内部使用优化的芯片到芯片USB互连。该规格将结合MIPI Alliance的M-PHY高带宽、低功耗功能和SuperSpeed USB的增强性能。

USB 3.0 Promoter Group董事长Brad Saunders表示："借助SuperSpeed USB，USB 3.0 Promoter Group继续开发实用规格，支持更多平台类型和新用例。USB Power Delivery和SSIC规格的行业审核取得成功，这些规格即将推广使用使我们倍感振奋。"

2012年4月11日至12日在北京举行的英特尔信息技术峰会USB会议上将就USB Power Delivery和SuperSpeed USB Inter-Chip规格展开讨论。USB 3.0 Promoter Group打算将最终规格交付给USB Implementers Forum（USB-IF），希望在2012年第二季度前发布并建立生态系统和相关合规计划。

关于SuperSpeed USB

SuperSpeed USB一方面显著提高了无处不在的USB标准的性能，另一方面仍然与市场上目前正在使用的几十亿件具备USB功能的设备相兼容。SuperSpeed USB 实现的数据传输速率可高达Hi-Speed USB速度的10倍，而且还提供更出色的耗电效率。SuperSpeed USB可在家、办公室、汽车以及上述地点之间轻松实现视频、音乐及照片传送。USB 3.0规格由USB 3.0推广小组制定；该小组包括惠普公司、英特尔公司、微软公司、瑞萨电子、ST-爱立信和德州仪器。

关于USB-IF

非盈利性组织 USB 实施者论坛旨在为推动和普及 USB 技术提供一个支持性组织与论坛。USB-IF 通过其全球认可的徽标和合规计划促进品质高、兼容性佳的 USB 设备的开发，以及宣传 USB 的裨益和已通过合规测试的优质产品。可通过访问 USB-IF 网站获取更多信息，包括发布的最新产品和技术公告：www.usb.org。

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Brad Saunders，+1-503-264-0817
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