新推出的软IP合格验证平台更全面、更易使用
加州圣荷西和台湾新竹--(美国商业资讯)--面向半导体和消费电子行业的领先SoC实现解决方案提供商Atrenta Inc.和TSMC今天宣布计划推出IP Kit 2.0。IP Kit是以SpyGlass® RTL设计平台为基础，是TSMC软IP9000质量评估项目（用于评估软IP或综合IP的鲁棒性和完整性）的基本要素。IP Kit 2.0已经通过了以下TSMC软IP联盟合作伙伴的广泛Beta测试：Digital Media Professionals Inc.、Dolphin Integration、Sonics, Inc.和图芯技术有限公司(Vivante Corporation)。IP Kit 2.0将得到TSMC-Online的全面支持，并将于2012年11月20日面向所有TSMC的软IP联盟合作伙伴推出。
TSMC的软IP质量评估项目最初于2011年5月26日推出，是TSMC和Atrenta的一项联合项目，旨在部署一系列SpyGlass检查，从而得出有关软IP鲁棒性和完整性的详细报告。目前，已经有超过15家软IP提供商合格通过了该项目。IP Kit 2.0是一套增强版检查，加入了物理实施数据（例如：面积、时间和拥塞）和高级正式Lint检查（例如：X赋值、无用代码检测）。IP Kit 2.0同时还可以更轻松地集成到最终用户的设计流内，而且拥有更强的IP封装选项。
Atrenta公司营销副总裁Mike Gianfagna表示："软IP复用的可预测性仍是SoC设计界面临的一项挑战。得益于TSMC在推动软IP可交付质量方面所做出的努力，我们正在提升软IP复用方面取得切实的进展。"
TSMC设计基础架构营销部高级总监Suk Lee表示："软IP9000项目已经对向TSMC客户交付的软IP质量产生了积极的影响。增加物理实施信息和正式的Lint分析将进一步提升该项目的有效性。Beta测试项目进展得非常顺利。IP Kit 2.0安装方便，而且在Beta测试期间我们选定的软IP联盟合作伙伴出现的问题也非常少。"
IP Kit 2.0可通过Atrenta获取。软IP资格认证项目的报名工作由TSMC负责管理。请联系Richard Lee (richard_lee@tsmc.com)获取有关该项目的更多信息。
有关参加IP Kit 2.0 Beta测试项目的软IP联盟合作伙伴的更多信息，请查看随附表单。
关于Atrenta
Atrenta的SpyGlass®预测分析软件平台能大幅提升世界领先半导体和消费电子公司的设计效率。复杂的片上系统(SoC)是推动当今消费电子革命的一大动力，该公司的专利解决方案能为复杂SoC严格的性能、能耗和面积要求提供早期的深入设计见解。全球有逾两百家公司和数千名设计工程师依赖SpyGlass帮助在部署传统的EDA工具前降低风险和成本。SpyGlass的功能类似于一个服务于设计工程师和经理的互动指引系统，能帮助找到最快、成本最低的复杂SoC实施途径。
SpyGlass源自Atrenta：见解、效率、信心。www.atrenta.com
© 2012年Atrenta Inc.保留所有权利。Atrenta、Atrenta标识和SpyGlass均为Atrenta Inc.的注册商标。所有其他标识和名称为它们各自所有者的财产。
本新闻稿包含"前瞻性陈述"。Atrenta不承担任何更新或修改本新闻稿中前瞻性陈述的责任，也不会更新或修改本新闻稿中的前瞻性陈述。
Digital Media Professionals Inc.
"DMP在向TSMC客户交付最佳质量IP方面拥有卓越的业绩，被选中成为参加IP Kit 2.0 Beta测试的一家合作伙伴，进一步巩固了我们的卓越业绩成果。通过满足这一严苛的标准要求，DMP向世界展示了我们拥有交付3D/2D图形IP的能力，而且我们交付的3D/2D图形IP不仅具有成本效益和高性能，而且可靠性高、易于融入客户的SoC。"
Digital Media Professionals Inc.总裁兼首席执行官Tatsuo Yamamoto
Dolphin Integration
"在与TSMC在我们的实验室和混合信号IP合格认证方面进行合作后，Dolphin Integration很高兴能作为一家Beta测试公司加入TSMC的软IP质量评估项目。这是大力保证我们微控制器质量的一大新举措。实际上，用于验证我们设计的SpyGlass和TSMC质量目标结合在一起，已经证明了它们的强大能力。因此，我们的客户保证可以最轻松的方式集成Flip80x51系列。"
Dolphin Integration微控制器开发经理Olivier Montfort
Sonics
Sonics产品营销总监Frank Ferro表示："目前市场上有20多亿芯片使用Sonics IP，我们深知为客户提供能满足SpyGlass IP Kit 2.0严苛标准要求的最高质量IP的重要性。如今的SoC设计者们必须评估大量的IP，通过Sonics System IP，包括我们先进的片上网络，我们可以帮助管理这一复杂的工作。能被Atrenta和TSMC选中成为一家Beta测试合作伙伴我们感到特别兴奋，我们期待着共同提升软IP的质量，进一步加强我们之间的关系。"
Sonics产品营销总监Frank Ferro
图芯技术有限公司
"图芯技术有限公司很高兴能成为Atrenta和TSMC的SpyGlass IP Kit 2.0软IP质量评估平台的首席合作伙伴。作为一家GPU和OpenCLTM技术的全球领导厂商，我们需要确保我们的设计能满足世界顶级SoC公司所需的严苛质量和可靠性标准。通过在SpyGlass平台上对我们的IP进行广泛的验证，可以给予我们客户信心：图芯技术的产品可以满足他们的目标，将他们所设计的产品生命周期中的风险降至最低。"
图芯技术有限公司总裁兼首席执行官戴伟进
免责声明：本公告之原文版本乃官方授权版本。译文仅供方便了解之用，烦请参照原文，原文版本乃唯一具法律效力之版本。
联系方式：
Atrenta:
Charu Puri，+1-408-453-3333
cpuri@atrenta.com
或
公关公司：
Lee PR
Liz Massingill，+1-650-363-0142
liz@leepr.com
