东京--(美国商业资讯)--东芝公司(Toshiba Corporation)(TOKYO:6502)今天宣布，负责东芝集团电子元器件业务的企业高级执行副总裁Shozo Saito将于1月17日（周四）在第14届半导体封装技术展(IC PACKAGING TECHNOLOGY EXPO)上发表开幕主题演讲。
Saito先生的演讲题目为"东芝的半导体与存储产品战略以及封装技术展望"。他将介绍东芝在未来智能社区时代的全面存储创新战略，以及该公司对在宽广的半导体行业制胜所必不可少的半导体封装技术的展望。
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半导体封装技术展上的主题演讲 |
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日期： |
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1月17日（周四） |
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时间： |
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10:00-10:45 |
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主题演讲定于10:00-11:30进行，共有两位演讲嘉宾 |
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地点： |
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东京有明国际展览中心(Tokyo Big Sight)西四厅 |
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题目： |
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东芝的半导体与存储产品战略以及封装技术展望 |
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关于东芝
东芝是一家全球领先的多元化制造商、解决方案提供商以及先进电子电气产品和系统营销商。东芝集团的创新和成像业务非常广泛，包括：数码产品，包括LCD电视、笔记本电脑、零售解决方案和多功能一体机(MFP)；电子产品，包括半导体、存储产品和材料；工业和社会基础设施系统，包括发电系统、智能社区解决方案、医疗系统以及扶手电梯和升降机；以及家用电器。
东芝成立于1875年，如今运营有一个由550多家各级公司组成的全球网络，在全球拥有202,000名员工，年销售额逾6.1万亿日元（740亿美元）。请访问东芝网站：www.toshiba.co.jp/index.htm
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