最新系列中添加了"DPAK+"封装产品，适用于高速开关应用
东京--(美国商业资讯)--东芝公司(Toshiba Corporation)(TOKYO:6502)推出了一种低导通电阻、低漏电功率MOSFET。该产品采用最新的沟槽MOS工艺打造，成为汽车应用专用MOSFET系列中的新成员。新产品"TK100S04N1L"的导通电阻较低，综合采用了最新的第八代沟槽MOS工艺"U-MOS VIII-H系列"芯片以及利用铜连接器的"DPAK+"封装。该产品主要适用于汽车应用，尤其是电机驱动器和开关稳压器等需要高速开关的汽车应用。该产品现已推出样品，并计划于2013年3月投入量产。
|
|
||||||||
|
极性 |
|
产品型号 |
|
漏极到源极电压 |
|
漏极电流 |
|
系列 |
|
通道号 |
|
TK100S04N1L |
|
40 |
|
100 |
|
U-MOS VIII-H |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
主要特性 |
|
1. 低导通电阻: RDS(ON) = 1.9mΩ (标准值) (VGS=10V) |
|
2. 低漏电电流: IDSS=10μA (最大值) (VDS=额定电压) |
|
3. "DPAK+" 封装，通过利用铜连接器实现低导通电阻. |
|
4. 通道温度 = 175°C 保证工作温度 |
|
|
*通过下述链接了解有关该产品的更多信息：
http://www.semicon.toshiba.co.jp/eng/product/transistor/selection/topics/1268084_2470.html
|
|
|
本新闻稿中的信息，包括产品价格和规格、服务内容以及联系信息仅反映截至本新闻稿发布之日的情况，如有变动，恕不另行通知。 |
|
|
关于东芝
东芝是一家全球领先的多元化制造商、解决方案提供商以及先进电子电器产品营销商。东芝集团的创新和成像业务非常广泛，包括：数码产品，包括LCD电视、笔记本电脑、零售解决方案和多功能一体机(MFP)；电子产品，包括半导体、存储产品和材料；工业和社会基础设施系统，包括发电系统、智能社区解决方案、医疗系统以及扶手电梯和升降机；以及家用电器。
东芝成立于1875年，如今运营有一个由550多家各级公司组成的全球网络，在全球拥有202,000名员工，年销售额逾6.1万亿日元（740亿美元）。请访问东芝网站：www.toshiba.co.jp/index.htm
照片/多媒体资料库可以通过以下网址获得：http://www.businesswire.com/multimedia/home/20130125005187/en/
免责声明：本公告之原文版本乃官方授权版本。译文仅供方便了解之用，烦请参照原文，原文版本乃唯一具法律效力之版本。
联系方式：
东芝公司
半导体 & 存储产品公司
Koji Takahata, +81-3-3457-3405
semicon-NR-mailbox@ml.toshiba.co.jp
东芝为汽车应用推出采用"DPAK+"封装的低导通电阻功率MOSFET（照片：美国商业资讯）
