更小、更薄的封装有助节省电路板空间
东京--(美国商业资讯)--东芝公司(Toshiba Corporation)(TOKYO:6502)今天宣布，其已为工厂自动化设备和空调推出一款可确保高工作温度（最大Ta = 110°C）和高达350V集电极电压(VCEO)的光电晶体管耦合器。
新产品"TLP188"可确保最小漏电和5mm间距，能够用于高达707 Vpk的最大容许工作隔离电压，符合EN 60747-5-5安全标准的规定。凭借0.4mm的保证内部隔离厚度，TLP188完全符合增强型隔离类别的各种安全标准。
TLP188能够取代当前的东芝产品"TLP628（DIP4封装）"，并能通过采用更小、更薄的SO6封装来节省电路板空间。
应用
工厂自动化(FA)设备：可编程逻辑控制器(PLC)，I/O接口
家用电器：空调
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主要特点 |
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1. |
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工作温度范围：-55至110°C |
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集电极-发射极电压：350V（最小值） |
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隔离电压：3750Vrms（最小值） |
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4. |
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电流传输比：50%（最小值） |
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(@ IF=5mA, VCE=5V, Ta=25°C) |
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*通过下方链接了解该产品的详情。
http://www.semicon.toshiba.co.jp/eng/product/opto/selection/topics/1268166_2411.html
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关于东芝
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东芝成立于1875年，如今运营有一个由550多家各级公司组成的全球网络，在全球拥有202,000名员工，年销售额逾6.1万亿日元（740亿美元）。
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东芝：增强型隔离高集电极电压晶体管耦合器（照片：美国商业资讯）
