圣路易--(美国商业资讯)-Viasystems（惠亚）公司今日宣布其获得了中华人民共和国的新银行信贷便利协议。其通过旗下的在华子公司与中国建设银行的一家分行签署了额度为2亿元人民币（约2930万美元）的循环信贷便利，并将按需以人民币或以美元支取便利中的贷款。

这一新信贷便利以Viasystems在广州的工厂作为抵押、每年续约，并按照中国信贷便利的惯例写入了限制性条款，但并未约定财务经营业绩。

作为鼓励Viasystems继续投资于其在广州工厂的印刷电路板技术能力和企业流动资金，Viasystems已要求从信贷便利额度内先行借款1000万美元，利息按伦敦同业拆放利率（LIBOR）上浮0.5%计算。

公司首席执行官David Sindelar指出："虽然过去一年中传统信贷市场有所波动，但我们一直严密关注中国大陆信贷环境的近况。信贷环境的变化以及我司尚未利用的在华生产设施的抵押价值创造了绝佳机会，使我们能够以最大的在华资产融通资金。我们也正在研究其他在华工厂的类似机会。"

Viasystems的财务总监Jerry Sax补充说："我们于06年获得了目前在香港的信贷便利，在未来大约11个月内到期。基于当前的信贷环境，我们认为审慎的做法是，在到期前尽量提早安排，为我们公司的未来信贷架构打好基础。对于在最近的市场动荡中仍能够保持充足的现金量，我们感到非常自豪。我们认为中国大陆的循环信贷便利为满足未来投资活动和流动需要而准备的现金储备提供了很好的补充。"

获得中国大陆信贷的同时，Viasystems提出了终止当前生效的2006年香港信贷协议，包括提前偿还该协议便利中的1000万美元定期贷款余额。

Sax 指出，"2006年的信贷协议内容限制我们签署中国大陆的信贷便利，比如我们与建行的新协议和正在研究的其他便利。因此我们决定终止06年的协议。随着协议的终止，我司可以改变全球子公司的交易结构而不必顾虑此前的信贷协议约束，充分从变革中受益。"

Viasystems同时宣布其正在考虑将2011年到期的本金总额高达2亿美元的高级次顺位债券进行再融资的其他选项。但是，Viasystems指出，公司并未就任何再融资事项的时间和结构拿出最终定论，这将依市场状况而定。公司并未确定该再融资交易是否会成型；即使成型，公司也不能确定交易是否成功。本新闻稿并不就任何该类再融资发行的部分或全部证券构成转让要约或对要约收购的招售。此类证券未根据《1933年证券法案》和任何州属证券法要求注册，且在获得注册前除获得注册豁免之外不得在美国出售或转让。在任何管辖区内此类要约、招售或转让违法的，不得针对该证券进行要约、招售或转让。

本新闻稿内容包括了联邦证券法定义范围内的前瞻性陈述，且该等陈述基于Viasystems当前的预期和假设。预期和假设本身具有多种风险和不确定性，并将导致实际结果与预期、预测以及暗示的结果有所不同。这些导致实际结果差异的因素包括：运营业绩和客户订单的波动、竞争环境、大客户依赖性、海外业务的相关风险、保护专利和商业秘密的能力、环保法规、劳资关系、收购带来的风险、高度负债、大股东掌控、以及Viasystems上报美国证券交易委员会的文件中所描述的其他因素。

Viasystems（惠亚）公司是全球性的复杂多层PCB和机电解决方案提供商。公司的10200名员工为在汽车、电信、电脑和数据通信和工业等领域的125家客户提供服务，并活跃于仪器、医疗和消费市场。

免责声明：本公告之原文版本乃官方授权版本。译文仅供方便了解之用，烦请参照原文，原文版本乃唯一具法律效力之版本。

联系方式:

Viasystems, Inc.
Kelly E. Wetzler, 314-746-2217