东京--(美国商业资讯)--东芝公司(Toshiba Corporation) (TOKYO:6502)今天宣布推出一款采用SO6L封装的晶体管输出光电耦合器,该产品可用于代替传统的DIP4引脚封装产品。出货即日启动。
新产品“TLP385”的绝缘规格与DIP4 F(宽引线)型封装产品相当,并保证了8mm(最小)的爬电距离和净距离,以及5kVrms(最低)的绝缘电压。
“TLP385”的2.3mm(最高)低高度比DIP4型封装产品降低了45%。全新“TLP385”可用于具有严格高度限制要求的应用,例如主板,并有助于开发体积更小的装置。该产品可用于逆变器接口和通用电源等应用。
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新产品的主要规格
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产品型号 |
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TLP385 |
电流传输比(CTR[注]) |
50-600% @ IF=5mA,VCE=5V |
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关断时间(tOFF) |
40μs(典型值)@ IF=16mA |
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工作温度范围(Topr) |
-55-110˚C |
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绝缘电压(BVs) |
5 kVrms |
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安全标准 |
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UL、cUL、VDE、CQC |
[注]对应每一种CTR等级,如GR和GB。 |
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