东京--(美国商业资讯)--三菱工程塑料株式会社(Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation)(总公司:东京都港区;总裁:浦部 宏)已开发出一种高介电树脂,将相对电容率大约提升至8。
通过采用特殊配方,该树脂已实现了很小的介电各向异性,并将损耗因数降低至0.01甚至更少,同时具有高介电性。
近年来,智能手机和平板电脑等移动终端逐渐高度功能化和精简化,而且分配给无线通信天线的空间越来越小。传统树脂的相对电容率较小,只有大约3,而且无法用于设计小型天线。因此,市场对含有高电容率的树脂需求强劲。
我们配制了两种树脂,将聚碳酸酯或改性聚苯醚作为基体树脂,而且客户能够根据其预期应用和制造工艺进行选择。我们的高介电树脂是小型化天线基础材质的理想之选。
产品详细信息:
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