内华达州亨德森--(美国商业资讯)--作为面向系统和专用集成电路(ASIC)设计提供混合硬件描述语言(HDL)模拟和硬件辅助验证解决方案的先行者，Aldec, Inc.今日发布了业界最大的、面向系统级芯片(SoC)和ASIC设计的现成Xilinx® Virtex®-7样机系统，其ASIC容量最高可达2.88亿门。最新板卡HES-7™ (HES7VX12000BP)包括FLG1925套件中的6个Xilinx Virtex-7 2000T FPGA，每块板卡可实现高达7200万门的ASIC容量，再加上三块附加板卡，现场可编程门阵列(FPGA)样机系统的ASIC容量可借助Aldec底板(HES7-BPx4)扩展到2.88亿门。

Aldec硬件产品部总经理Zibi Zalewski表示：“我们非常高兴扩展HES-7系列。我们开发了配备双Virtex-7 2000T板卡的基于底板的样机架构，提供了扩展到8个现场可编程门阵列(FPGA)的能力。今天我们发布的最新板卡是一个最大的可以立即启用的成品Virtex-7样机板卡，其中每块板卡配备6个FPGA，并且借助底板配置可配备多达24个FPGA，从而满足最大的SoC项目所需的容量、互联性和扩展能力。”

最新的HES-7 FPGA板卡提供了9个固网移动融合(FMC)连接器，为外部固网移动融合兼容子卡（老式或新式硬件）提供总共648个差分对，而对于FPGA- FPGA内部连接，每块板卡提供了总共977个差分对，还配备了一个用于调试的公用总线。控制FPGA Xilinx Virtex-7 690T目前已经实现了与用于支持最高级设计的Ethernet 1 GB和40 GB (QSFP+)、USB3.0和 PCIe x16/x8等高速接口的连接。

HES-7可用于传统的高速样机系统，提供用于FPGA编程和板卡配置的控制功能。HES-7还提供了一个独特的优势——可用作Aldec HES-DVM™模拟加速和仿真的高级验证模式的硬件平台，而且无需专用硬件。

欲知更多信息，请访问：www.aldec.com/products/HES-7。

关于Aldec

Aldec, Inc.成立于1984年，总部位于美国内华达州亨德森市。作为电子设计验证领域的业内领导企业，Aldec公司提供了一整套专利技术：其中包括电阻晶体管逻辑(RTL)设计、电阻晶体管逻辑模拟器、硬件仿真、硬件加速、现场可编程门阵列样机系统、设计规则校验、CDC检查、IP芯核(IP Cores)、需求生命周期管理、DO-254功能验证和军用/航天解决方案。www.aldec.com

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