加利福尼亚州圣何塞--(美国商业资讯)--泽塔仪器公司今天宣布，一家全球领先的台湾半导体外包封装测试企业（OSAT）决定采购第三台Zeta-580全自动测量系统，用来对其半导体先进封装的研发和生产进行监控，主要包括2.5D 互连技术(2.5D Interconnect)和Fan-Out晶圆级封装（FOWLP）。

基于Z点阵^TM 3D光学成像与测量技术和多模式光学专利技术，Zeta-580光学轮廓仪提供了任何其它测量系统所不具备的测量能力。除了其优异的功能，Zeta-580还实现了对测量设备的整合，为先进封装工艺的研发和生产大幅降低了成本。

“移动电子设备，如智能手机将继续推动半导体芯片的发展，使其更小、功能更强大，这些都需要先进封装技术，尤其是2.5D互连和FOWLP”，这家OSAT的厂长如是说。 “Zeta-580光学轮廓仪是能够满足我们所有测量需求的唯一设备。此外，它可以在一个系统平台上运行多个测量功能，代替其它的功能单一的多台测量设备，极大的降低了我们在测量机台整体上的拥有成本。”

“Zeta一直以来都与半导体先进封装行业的客户保持密切的合作，保证我们的产品能够满足这个行业不断发展的测量需求。Zeta的Z点阵技术和多模式光学系统的结合，使Zeta-580具有多种无以伦比的测量能力，包括：在不去除PR的情况下对铜的高度的测量；2微米RDL尺寸的自动测量；以及钝化层上bump的三维成像和测量。这种测量能力是目前任何其它光学测量系统所不具备的，”泽塔仪器公司的首席技术官Jim Xu博士表示。

关于泽塔仪器

泽塔仪器公司设计和制造多模式光学轮廓仪和缺陷检测系统，其产品被广泛应用于众多行业，其中包括：半导体先进封装、LED、先进的玻璃制造、太阳能、微流体和数据存储。在不到五年的时间，泽塔仪器公司在20个国家和地区销售了超过200台系统，并受到了客户的高度认可，这也证明了公司Z点阵^TM专利技术的领先和产品性能的优异。泽塔仪器公司总部位于加利福尼亚州圣何塞市，中国区子公司位于上海，并在全球设有销售网络。欲了解更多有关泽塔仪器的信息，请访问www.zeta-inst.com

Z-点阵和Zeta-580是泽塔仪器公司的注册商标。

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