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Morfis Semiconductor宣布推出全球最小的全集成CMOS单模倒装芯片LTE/3G射频前端解决方案系列

2016-02-15 16:03
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加州尔湾--(美国商业资讯)--Morfis Semiconductor今日宣布推出一个产品系列,这些产品包含目前市场上全球最小的全集成CMOS单模倒装芯片手机射频前端。

迄今为止,现有供应商所提供的均是昂贵且笨重的射频前端多芯片模块(MCM)。这些复杂的多芯片模块通常包括GaAs HBT PA、CMOS控制器电路、SOI开关和多种表面贴装器件(SMD)。Morfis基于其专利架构及专有技术和方法,已成功将这些功能完全集成到一种低成本、高性能的CMOS单模倒装芯片器件中。

Morfis首席技术官Charlie Chen博士表示:“Morfis经验丰富、勇于创新的团队在射频前端技术方面取得了重大突破,他们将PA、开关和控制电路集成到一个超小型CMOS单模倒装芯片中。我们的团队在实现这一重大突破的同时,无需使用包络跟踪(ET)即可达到并超过在APT模式下的现有GaAs HBT性能。”

MORF90x产品系列

MORF90x是一个集成PA、开关和MIPI/RFFE控制电路的多模多频带(MMMB)前端解决方案系列。该系列针对APT模式进行了优化,支持ET,支持全球3G/LTE网络698MHz-2690MHz的全部手机频率范围。

MORF90x系列产品提供以下外形:

  • MORF902:4.0mm x 6.8mm x 0.7mm,42-pad LGA封装(与现有产品引脚兼容)
  • MORF900:3.0mm x 5.2mm x0.7mm, 36-pad LGA封装(比MORF902小43%)
  • MORF900-FC:只面向模块制造商的倒装芯片

MORF80x产品系列

MORF80x是一个集成PA、开关和MIPI/RFFE控制电路的多模多频带(MMMB)前端解决方案系列,支持LTE频带7、30、38、40和41。

MORF80x系列产品提供以下外形:

  • MORF802:4.0mm x 3.65mm x 0.7mm, 28-pad LGA封装(与现有产品引脚兼容)
  • MORF800:2.5mm x 2.5mm x0.7mm,20-pad LGA封装(比MORF802小57%)
  • MORF800-FC:只面向模块制造商的倒装芯片

MORF70x产品系列

MORF70x是一个多模多频带(MMMB)前端解决方案系列,其搭载四频GSM/EDGE、双频TD-SCDMA、TDD LTE MMMB PA、14个集成的发射/接收(TRx)开关端口和MIPI控制电路,支持四频2G/2.5G与TD-SCDMA/LTE频带34、39。

MORF70x系列产品提供以下外形:

  • MORF702:5.5mm x 5.3mm x 0.7mm,38-pad LGA封装(与现有产品引脚兼容)
  • MORF700:4.1mm x 4.1mm x0.7mm,36-pad LGA封装(比MORF702小45%)
  • MORF700-FC:只面向模块制造商的倒装芯片

公司即日起面向早期试用客户提供所有系列的样品,批量生产计划于2016年第二季度启动。

更多信息,请访问:www.morfsemi.com

关于Morfis Semiconductor, Inc.

Morfis Semiconductor总部位于加州尔湾,是一家开发全集成、单芯片射频前端解决方案的领先无晶圆厂半导体公司。

免责声明:本公告之原文版本乃官方授权版本。译文仅供方便了解之用,烦请参照原文,原文版本乃唯一具法律效力之版本。

Contacts

Morfis Semiconductor
Michael Lee,
市场营销副总裁
总机:949-656-8890
电邮:marketing@morfsemi.com

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