• 可以在令50μm以下的薄型半导体晶圆或薄膜保持不变形的前提下，实现高成品率的吸附固定
• 能够以5μm以下的平面度实现半导体晶圆的吸附，今后还可以应用于纸、金属、薄膜等领域

东京--(美国商业资讯)--株式会社吉冈精工研发了新商品“热真空吸盘（HoVaC）”。HoVaC是在本公司独创产品多孔吸盘的背面安装了加热装置，最高加热温度可达250℃，从而能将各种超薄型材料在保持不变形的前提下，吸附于吸附面。

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视频介绍(YouTube)
https://www.youtube.com/watch?v=5Y-Mhuutmx0

在半导体制造一线，硅晶圆等的薄型化趋势正急剧加速，为此，对这些超薄型晶圆进行贴合或研磨等加工时的难度也不断提高。本公司的独创产品多孔吸盘，加工时的吸附面平面平行度能实现5μm以下的精度，我们在此类特殊加工领域具备引以为豪的卓越技术力量，至今不断为半导体制造的成品率提升做出贡献。

本新商品的设想利用场景并不仅限于半导体制造工序，还可以应用于各种检查装置、安装于加工机械等现有设备上、或作为台式小型实验设备使用等等，潜藏着多种多样的可能性。

本公司置身于日本的高度判断标准当中已超过45年，我们发挥自身在优胜劣汰的竞争中脱颖而出的高超技术力量与微型世界的精密度，基于这两方面的绝对可靠性孕育打造出这款HoVaC。无论是追求日本高水准技术完成度的客户，还是对绽放光芒的多孔吸盘等其他新产品感兴趣的客户，如果希望听取详细说明，敬请咨询本公司上海事务所或台湾代理商。

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