亮点：

• 东部为新思Custom Compiler™方案提供iPDK支持
• iPDKs现已支持0.11um混合信号和0.18umBCDMOS工艺
• 面向高速增长的掌上电子设备、汽车和工业系统市场

首尔、加州山景城--(美国商业资讯)--韩国东部高科(Dongbu HiTek)和美国新思科技(Synopsys, Inc. Nasdaq: SNPS)今日宣布共同推出可互操作工艺设计套件(iPDKs)，该套件可支持东部高科的代工客户通过采用新思公司的设计解决方案有效加快设计速度，使其能够在高速增长的特制模拟技术/电源管理和混合信号芯片市场具有竞争力。新的iPDKs支持东部高科的0.11um混合信号工艺节点，及0.18umBCDMOS工艺节点（可在1.8V/5V电压和LDMOS下30V电压下操作）。iPDKs与Custom Compiler结合，能将模拟布局设计任务的完成时间从数天缩短至数小时，从而使双方客户能够有效加快了，特制模拟技术/电源管理和混合信号的上市时间，使其在高速增长的市场具备高竞争力。

东部高科技术副总裁G.T. Kwon表示：“我们的混合信号晶圆工艺支持从家用电器、掌上设备到汽车和工业系统领域的众多应用。我们的目标是通过向新思Custom Compiler方案提供经过晶圆验证的iPDKs，拓展我们的晶圆代工服务，让客户有更多的选择，，在选择东部制程上可以充分发挥其高性能和灵活性。”

Kwon确认与新思科技共同研发的这两款新型iPDKs现已上市。“两款新的iPDKs支持0.11um混合信号工艺（非常适合用于音频编解码和DACs）以及0.18umBCDMOS（最适合用于设计PMICs、数据转换器、无线充电器和LED驱动器）。这种模拟密集型芯片广泛应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑和电视等。”

韩国东部高科称有意继续与新思合作，开发其他类型的iPDKs。新的iPDKs预计将在今年末推出，将支持90nm混合信号设计和0.18umBCDMOS设计（采用LDMOS，操作电压可达45V/60V）。

“这些新推出的iPDKs可支持东部高科的客户使用Custom Compiler开拓性的视觉辅助布局设计自动化技术，将布局设计任务的完成时间从几天缩短至几小时。”新思科技设计事业部市场副总裁Bijan Kiani说：“东部高科成为我们的iPDK合作伙伴后，我们的业务将有可能拓展到更多的细分市场。”

联系方式：

Dongbu HiTek HQ

Youngla Lyu

82-32-680-4053

youngla.lyu@dongbuhitek.com