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eASIC加入OpenPOWER基金会,提供定制化设计的加速器芯片

2016-05-05 15:15
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加州圣克拉拉--(美国商业资讯)--作为一家致力于交付定制集成电路(IC)平台(eASIC 平台)的无晶圆厂半导体公司,eASIC® Corporation (@easic)今日宣布其已加入OpenPOWER基金会,这是一个基于POWER微处理器架构的开放开发社区。

 

OpenPOWER基金会正日益壮大,越来越多像eASIC这样的技术企业加入其中,携手构建先进的服务器、网络、存储和加速技术以及行业领先的开源软件,旨在向下一代超大型云数据中心开发人员提供更多选择、控制和灵活性。该组织让POWER硬件和软件首次可用于开放开发,同时向其他企业提供POWER知识产权许可,大大扩展了基于该平台的创新者生态系统。

 

eASIC将提供其最新一代eASIC Nextreme-3平台,支持定制化设计的协同处理器/加速器解决方案应用于搜索、模式匹配、信号与图像处理、加密等应用。

 

eASIC Corporation全球销售与营销副总裁Jasbinder Bhoot表示:“eASIC平台的架构有助于建立可以并行工作的处理元素,以便为深度学习(Deep Learning)算法和工作负载加速的实现提供一个高性能架构。再加上低功耗和配置选项的多样性,与GPU和FPGA相比,我们的产品支持具有较高性能功耗比的协同处理器的实现。”

 

OpenPOWER基金会主席Calista Redmond说:“OpenPOWER基金会内实现的协同创新是一种处理器设计和开发技术的新模式。利用专为大数据和云设计的POWER架构,再结合来自诸如eASIC之类的OpenPOWER新成员的技术,支持提供差异化的产品组合,充分利用当今新兴的工作负载。”

 

关于eASIC

 

eASIC是一家半导体公司,致力于提供差异化的解决方案,让公司能够快速、高效地交付定制集成电路,为客户的硬件和软件系统创造价值。公司的eASIC解决方案由我们的eASIC平台、使用我们的easicopy或标准的ASIC方法交付的ASICs以及公司专有的设计工具组成。其中,公司的eASIC平台采用了一种多功能、预定义且可重用的基础阵列和可定制的单掩模层。

 

我们相信这项创新技术让eASIC能够为客户提供快速的上市时间、高性能、低功耗、低开发成本和低单位成本的最佳组合。eASIC Corporation总部位于加州圣塔克拉拉。投资者包括Khosla Ventures、Crescendo Ventures、希捷(Seagate Technology)、Kleiner Perkins Caufield and Byers (KPCB)以及Evergreen Partners。

 

关于OpenPOWER基金会(OpenPOWER Foundation)

 

如需了解OpenPOWER详情并查看目前成员的完整列表,敬请访问:www.openpowerfoundation.org

 

说明: http://cts.businesswire.com/ct/CT?id=bwnews&sty=20160504005654r1&sid=18029&distro=ftp

原文版本可在businesswire.com上查阅:http://www.businesswire.com/news/home/20160504005654/en/

 

免责声明:本公告之原文版本乃官方授权版本。译文仅供方便了解之用,烦请参照原文,原文版本乃唯一具法律效力之版本。

 

联系方式:

 

eASIC Corporation
Brent Przybus, 408-855-9200
bprzybus@easic.com

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