日本千叶--(美国商业资讯)--精工电子有限公司(Seiko Instruments Inc.)旗下子公司精工半导体有限公司(SII Semiconductor Corporation)推出采用超小型HSNT-8封装(2030)(2.0×3.0×t0.5 mm)的新型车载三线（微导线）串行EEPROM产品，S-93CxxCD0H系列(105˚C) 和S-93AxxBD0A系列(125˚C)。S-93CxxCD0H系列(105˚C)产品实现业界领先的4毫秒写入速度（最大）以及最低1.6V的工作电压，应用范围广泛。

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随着车载电子器件选择的日益增多，整个汽车行业对串行EEPROM的使用日益增加。由于汽车电子元件增加，而可用空间有限，因此需要节省空间的元件。与外部引线封装选项相比，常用的小型无引线封装总是在一些方面带来问题，例如，封装强度和自动视觉检测。该新系列产品采用HSNT-8 (2030)封装，成功地解决了这些问题，实现轻松封装、卓越的封装强度和封装视觉检测。另一个关键特征在于，作为常用的8引脚DFN无引线封装，HSNT-8是一个直接替代元件（同样的焊盘布局）。

两种型号均将提供从1K、2K、4K和8K 到16K（位）的一系列存储密度。其封装选项包括8引脚SOP、8引脚TSSOP、TMSOP-8和HSNT-8 (2030) (2.0×3.0×t0.5 mm)。

同时，公司发布新的S-93CxxCx0I系列，该系列为普通用户版，工作温度为85˚C，其主要面向家用电器、可穿戴技术以及医疗设备等应用。

基于精工电子有限公司在非易失性存储器领域长达25年的优良业绩，产品将提供卓越的性能、可靠性和品质。精工电子有限公司在该领域声名显赫，在车载串行EEPROM市场居于领导地位（内部数据）。

关于精工半导体有限公司

精工半导体有限公司为精工电子集团旗下半导体制造商，致力于提供小型化、低电流消耗和高精度的模拟半导体产品，包括：电源管理IC、EEPROM、传感器、计时器IC、放大器和专用标准产品(ASSP)等。
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采用超小型封装的车载串行EEPROM（照片：美国商业资讯）