美国亚利桑那州坦佩与葡萄牙波尔图孔迪镇--(美国商业资讯)--安靠科技公司(Nasdaq: AMKR)和NANIUM S.A.今日联合宣布，双方已签署一项最终协议，安靠科技将收购世界一流的扇出型晶圆级(WLFO)半导体封装解决方案提供商NANIUM。双方尚未披露交易条款。

晶圆级封装市场正快速增长，收购NANIUM将巩固安靠科技在面向智能手机、平板电脑和其他应用的晶圆级封装市场中的地位。NANIUM已研发出一项高产、可靠的WLFO技术，并成功将该技术推向批量生产。迄今为止，NANIUM已利用最先进的300mm晶圆级封装(WLP)生产线实现近十亿的WLFO封装出货量。 

安靠科技总裁兼首席执行官Steve Kelley表示：“这一战略性收购将巩固安靠科技作为领先的WLP和WLFO封装解决方案提供商的地位。依托NANIUM成熟的技术，我们能够扩大该技术的生产规模和客户群。”

NANIUM执行董事会主席Armando Tavares说：“此项安靠交易非常适合我们，其为NANIUM及其员工的未来发展提供一个强大平台。安靠科技的技术领导地位、大量资源以及全球业务覆盖与NANIUM一流的WLFO封装解决方案相结合，将加快该技术的全球推广和发展。”

NANIUM总部位于葡萄牙波尔图，公司拥有约550名员工，截止于2016年9月30日的财政年度，公司年销售额约为4000万美元。该项交易有待监管机构批准，并须满足惯例成交条件，预计于2017年第一季度完成。

关于安靠科技

安靠科技公司是全球最大的电子封装和测试外包服务公司之一。安靠科技公司成立于1968年，首创了电子封装和测试外包服务。目前是全球250多家主要的半导体公司、晶片生产厂和电子产品制造商的合作伙伴。安靠生产基地现有一千万平方英尺的厂房，安靠的生产设施、产品开发、销售和技术支持分布在亚洲、欧洲和美国等主要的电子产品生产地区。如需了解更多信息，请访问：www.amkor.com。

关于NANIUM

NANIUM S.A.是一家世界一流的半导体组装、封装、测试、工程和制造服务提供商。公司创立于1996年，最初名为Siemens Semiconductors。如今，NANIUM已发展成为300mm晶圆级封装领导者，提供扇入型晶圆级芯片尺寸封装(Fan-In/WLCSP)和扇出型晶圆级封装(Fan-Out/WLFO)。NANIUM为整个开发链提供从设计到多种晶圆级封装技术的内部能力，并可灵活地对解决方案进行定制和测试以满足最严苛的客户要求。公司总部位于葡萄牙波尔图附近，在德国德累斯顿和美国波士顿设有办事处。

前瞻性陈述免责声明

本新闻稿含联邦证券法所界定的前瞻性陈述。除历史事实以外的所有陈述均被视为前瞻性陈述，它们包括但不局限于与以下各项有关的陈述：交易完成、晶圆级封装市场的增长、WLFO技术的可靠性、安靠科技在WLP和WLFO市场的地位以及利用NANIUM技术的能力和NANIUM的未来发展及NANIUM技术的推广和发展情况。这些前瞻性陈述涉及诸多风险、不确定因素、假设和其他因素，会影响到未来业绩，导致实际结果和事件与历史及预期结果以及前瞻性陈述中明示或暗示的那些结果产生实质性差异，包括但不限于：拟议中的交易须经监管部门批准并满足其他成交条件；不能保证交易将在预期的时间内完成或完全无法完成；以及安靠科技成功整合NANIUM业务的能力。可能会影响这些陈述中所列事件结果和可能影响我们经营成果的其他重要风险因素，在公司截至2015年12月31日年度报告的10-K表以及本公司在此日期前后向美国证券交易委员会提交的文件中有详细叙述。安靠科技无义务审阅或更新任何前瞻性陈述以反映在本新闻稿发布日以后发生的事件或情况。 

原文版本可在businesswire.com上查阅：http://www.businesswire.com/news/home/20170202005309/en/

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财务及投资者关系副总裁
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greg.johnson@amkor.com
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NANIUM联系人：
Armando Tavares
执行董事会主席
+351 252 24 61 00
armando.tavares@nanium.com