东京--(美国商业资讯)--东芝公司(TOKYO:6502)存储与电子元器件解决方案公司推出一种全新的封装类型——宽引线间距封装SO6L(LF4)，以扩大其SO6L IC光电耦合器产品阵容。宽引线间距封装适用于三款高速IC光电耦合器和五款IGBT/MOSFET驱动光电耦合器。量产出货即日启动。
这份智能新闻稿包含多媒体内容。完整新闻稿可在以下网址查阅：http://www.businesswire.com/news/home/20170517005437/en/
这些新光电耦合器采用SO6L(LF4)封装，并可安装于最大高度为4.15mm的SDIP6（F型）产品的焊盘布局上。SO6L(LF4) 2.3mm（最大值）薄型封装使用户能够在印刷电路板背面等需要更低封装高度的高度敏感型应用中直接取代SDIP6（F型）产品。
东芝将面向其他SO6L IC光电耦合器产品扩大宽引线间距封装阵容，为取代SDIP6（F型）封装产品广泛使用的原创焊盘布局提供支持。
根据2015年和2016年的销售额，Gartner最新市场报告肯定了东芝作为光耦合器领先制造商的地位。2016财年，东芝相关产品占有23%的销售市场份额。（资料来源：Gartner “市场份额：2016年全球半导体设备和应用”，2016年3月30日）
东芝将根据市场趋势促进多样化光电耦合器和光继电器产品组合的开发，继续提供满足客户需求的产品。
|
|
||
|
应用场合 |
||
|
|
|
高速通信光电耦合器 |
|
• 工厂网络 |
||
|
• 仪表和控制设备的高速数字接口 |
||
|
• I/O接口板 |
||
|
• 可编程逻辑控制器(PLC) |
||
|
• 智能功率模块(IPM)驱动* |
||
|
*TLP2704(LF4) |
||
|
|
||
|
IGBT/MOSFET驱动光电耦合器 |
||
|
• 工业变频器 |
||
|
• 空调变频器 |
||
|
• 太阳能变频器 |
||
|
|
||
|
特点 |
||
|
|
|
封装高度：2.3mm（最大值） |
|
比SDIP6（F型）矮1.85mm（减少45%） |
||
|
引脚间距：9.35mm（最小值） |
||
|
可取代引脚间距为9.4mm（最小值）的SDIP6（F型） |
||
|
|
||||||||||||||||
|
主要规格 |
|
(@Ta=25℃) |
||||||||||||||
|
产品 |
|
封装 |
|
爬电 |
|
BVs |
|
ICC |
|
阈值 |
|
传输 |
|
峰值 |
|
CMR |
|
TLP2704(LF4) |
SO6L-LF4 |
8 |
5 |
1.3 |
5 |
550 |
- |
±20 |
||||||||
|
TLP2761(LF4) |
1 |
1.6 |
80 |
- |
±20 |
|||||||||||
|
TLP2768A(LF4) |
4 |
5 |
60 |
- |
±20 |
|||||||||||
|
TLP5701(LF4) |
2 |
5 |
500 |
0.6 |
±20 |
|||||||||||
|
TLP5702(LF4) |
3 |
5 |
200 |
2.5 |
±20 |
|||||||||||
|
TLP5751(LF4) |
3 |
4 |
150 |
1 |
±35 |
|||||||||||
|
TLP5752(LF4) |
2.5 |
|||||||||||||||
|
TLP5754(LF4) |
|
|
|
|
|
|
|
4 |
|
|||||||
|
|
||||||||||||||||
有关新产品和东芝光电耦合器产品阵容的更多信息，请访问如下链接：
https://toshiba.semicon-storage.com/ap-en/product/opto/photocoupler.html
客户垂询：
光电器件销售与营销部
电话：+81-3-3457-3431
https://toshiba.semicon-storage.com/ap-en/contact.html
本新闻稿中的信息，包括产品价格和规格、服务内容以及联系信息仅反映截至本新闻稿发布之日的情况，如有变动，恕不另行通知。
关于东芝
东芝公司是一家《财富》全球500强公司，致力于将其在先进电子和电气产品及系统方面的一流能力运用于三大重点业务领域：更为清洁和安全的维持日常生活的能源业务；保持生活质量的基础设施业务；以及实现先进的信息社会的存储业务。在东芝集团的基本承诺“为了人类和地球的明天”的指引下，东芝竭力推动全球业务，并致力于实现一个让子孙后代可以享有更加美好的生活的世界。
东芝于1875年在东京成立，如今已成为一家有着550家附属公司的环球企业，全球拥有超过188,000名员工，年销售额逾5.6万亿日元（500亿美元）。（截至2016年3月31日。）
有关东芝的更多信息，请访问www.toshiba.co.jp/index.htm
原文版本可在businesswire.com上查阅：http://www.businesswire.com/news/home/20170517005437/en/
免责声明：本公告之原文版本乃官方授权版本。译文仅供方便了解之用，烦请参照原文，原文版本乃唯一具法律效力之版本。
联系方式：
媒体垂询：
东芝公司
存储与电子元器件解决方案公司
数字营销部
Chiaki Nagasawa, +81-3-3457-4963
semicon-NR-mailbox@ml.toshiba.co.jp
东芝：直接取代现有SDIP6（F 型）封装产品的新型封装——宽引线间距封装SO6L(LF4)。（照片：美国商业资讯）
