罗得岛东普罗维登斯--(美国商业资讯)--诺信(NASDAQ: NDSN)旗下公司、世界领先的精密流体点胶系统制造商诺信EFD推出全新SolderPlus^®点胶焊锡膏配方，用于提高无线射频识别(RFID)标签、双界面(DI)智能卡和生物特征护照的粘接可靠性。

这些应用需要附加一根以电气方式连接至芯片的天线。制造商通常使用填银环氧树脂粘接这些元件。该方法需要一个固化过程，而如果分配给完全固化的时间不充足，则会影响粘接强度。其他的工艺考虑因素包括-32° F (0° C)的低储存温度要求。

相较而言，涂抹诺信EFD焊膏的过程更快、更轻松，因为其无需固化时间。此外，焊膏可在更高温度下储存，而且所需的溶解时间更短。

弯曲试验常用于判定RFID卡的使用寿命。它可模拟卡在钱包里弯曲时会发生什么，以判定什么时候会发生电气断开状况。

诺信EFD焊膏业务拓展经理Philippe Mysson表示：“该试验表明，SolderPlus粘合剂可持续使用超过2万个循环。这相当于存放在钱包里约十年，而填银环氧树脂粘合剂仅可持续使用约1,000个循环或六个月。”

此外，相较于含有毒物质的填银环氧树脂的化学特性，焊膏的化学特性使其使用更安全。焊膏的成本也更低，因为它的成分中不含银。

Mysson表示：“我们认为，归功于所有这些因素，相较于RFID粘接应用中所使用的其他方法，我们的EFD SolderPlus点胶焊锡膏专用配方是更为可靠、性价比更高的替代方案。软焊接头的可靠性优于现有标准接头20倍。此外，当生产时间缩短时，这有助于DI智能卡和RFID标签制造商提升其产品的质量和可靠性，同时满足日益增长的消费者需求。”

如需了解详情，请访问诺信EFD网站
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关于诺信EFD

诺信EFD为台式装配工艺和自动装配线设计并制造精密流体点胶系统。EFD点胶系统使制造商每次都能够将同等数量的粘合剂、润滑剂或其他装配流体涂抹到每一个部件上，从而帮助众多产业的公司增加产量、提高质量以及降低生产成本。该公司的其他流体管理能力包括用于包装单组件和双组件材料的针筒和卡式胶筒，以及用于在医疗、生物制药和工业环境下控制流体流量的各种接针头、耦合器和连接器。该公司也是一家电子行业点胶和印刷应用领域特种焊膏的领先配方公司。

关于诺信公司

诺信设计、制造并销售高质量的产品和系统，用于点胶和加工粘合剂、涂层、聚合物、密封剂和生物材料；以及用于管理流体、测试与检测质量、处理表面和固化。这些产品均以广泛的应用专长和全球直接销售与服务为支持基础。我们服务于众多耐用与非耐用消费品及技术终端市场，包括包装、无纺布、电子、医疗、器材、能源、运输、建筑和施工，以及一般的产品装配与涂装。该公司创办于1954年，总部位于俄亥俄州韦斯特莱克(Westlake)，在全球30多个国家设有运营和支持办事处。请造访诺信网页，网址为： nordson.com、twitter.com/Nordson_Corp或facebook.com/nordson。

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