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东芝即将开始用于可穿戴应用的ApP Lite™处理器系列集成电路的量产

2017-07-11 13:52
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东京--(美国商业资讯)--东芝电子元件及储存装置株式会社(Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation)今天宣布TZ1201XBG已开始量产,TZ1201XBG是该公司适用于可穿戴装置等物联网(IoT)设备的ApP LiteTM应用处理器系列的最新成员。

Smart News Releases(智能新闻稿)是一个多媒体平台。在此处查看完整新闻稿: http://www.businesswire.com/news/home/20170710006531/zh-CN/

小型TZ1201XBG图形处理器基于高性能32位ARM® Cortex®-M4F处理器构建,能够以96MHz频率运行(带超速传动系统时最高可达120MHz)。ARM核与片上电源管理的结合,让TZ1201XBG在主动模式下的功耗低至70μA/MHz。借助350mAh蓄电池和常亮显示(always-on display),这款产品可在秒针表示应用中实现充电间隔约为一个月——而在分针表示应用中则为两个月。

TZ1201XBG配有2.2MB嵌入式高速静态随机存储器(SRAM)、高级液晶显示(LCD)控制器和2D图形加速器,提供强大的平台,可用于α混合(alpha-blending)、绘制、旋转、纹理处理和调整图像大小,以及在运行过程中实时进行(on-the-fly)颜色转换。这款全功能处理器可为每秒30帧(fps)的HVGA (480x320)显示或高达每秒60帧的QVGA显示(320x240)提供集成支持。

高精度模拟前端(AFE)整合了24位Δ-Σ型模数转换器(ADC)、12位ADC、12位数模转换器(DAC)和发光二极管(LED) DAC,并因此支持直接传感。所有这些结合以软件滤波功能,可助力显著的空间和功耗节省。

120路可用的通用输入输出(GPIO)和集成的USB、通用异步收发器(UART)、串行外设接口(SPI)和集成电路总线(I2C)接口,支持使用外部传感器和外围设备来监控活动和移动,进而扩大客户应用的范围。

集成的语音指令和语音触发处理音频接口及2D图形加速器将让东芝客户能够提供更高水平的用户体验。

主要特点

  • 低功耗设计
    • 70 μA/MHz主动电流消耗
  • 高性能2D图形加速器,可助力图形用户界面(GUI)平稳正常运行。
  • 高精度AFE
  • 多达四路电压/电流/阻抗多传感
  • 3种可配置的放大器模式,以及小型附加外部元件、仪表放大器/跨阻抗放大器/可编程增益放大器(PGA)
  • 高达22位专用实际有效位数(ENoB),约10 µV
  • 支持I2C、UART、SPI等各种输入/输出(I/O),可使用外部传感器和外围设备来监测物理活动的持续时间和水平,以促进锻炼和推动健康的生活方式。

应用
物联网设备,包括可穿戴装置

 

主要规格

产品型号

 

TZ1201XBG

CPU

 

ARM Cortex-M4F

最大频率

 

高达120MHz

嵌入式SRAM

 

2.2MB

嵌入式多媒体卡(e-MMC)

 

2路

外部总线

 

1路

图形加速器

 

2D

LCD控制器

 

MIPI® DBI Type B、Type C、DSI

支持的分辨率

 

30fps时HVGA (480x320)
60fps时QVGA (320x240)

GPIO

 

120位

I2C(主/从)

 

2路

UART

 

4路

直接存储器存取(DMA)

 

16路

高级加密标准(AES)

 

128/192/256位密匙长度

真随机发生器

 

1套

压缩和解压系统

 

1套

SPI

 

4路

四线制SPI闪存

 

支持

脉宽调制(PWM)

 

8路

32位计时器

 

2路

监视计时器(Watchdog Timer)

 

1路

仪表放大器-增益

 

1至4倍

PGA-增益

 

1至32 倍

12位ADC

 

16路

24位ADC

 

4路

DAC

 

1

LED驱动器

 

4

USB

 

USB 2.0 设备12 Mbps,1个端口4个双向端点

封装尺寸
(宽x长x高,毫米)

 

8.0 ×8.0 ×0.6

 

* ARM和Cortex是ARM Limited(或其子公司)在欧盟和/或其他地方的注册商标。
* MIPI是MIPI Alliance, Inc.的注册商标。
* 所有其他公司名称、产品名称和服务名称可能为其各自公司的商标。

如需了解有关该产品的2D/3D动画功能的更多信息,请访问:
https://youtu.be/IyBF8wdgLNI

如需了解有关该产品的更多信息,请访问:
https://toshiba.semicon-storage.com/ap-en/product/assp/applite/tz1200.html

客户垂询:
逻辑大规模集成电路(LSI)销售与营销集团
电话:+81-44-548-2110
https://toshiba.semicon-storage.com/ap-en/contact.html

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在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: http://www.businesswire.com/news/home/20170710006531/zh-CN/

 

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媒体垂询:
东芝电子元件及储存装置株式会社
Chiaki Nagasawa, +81-3-3457-4963
数字营销部
semicon-NR-mailbox@ml.toshiba.co.jp

Toshiba:

Toshiba: "TZ1201XBG," the latest addition to its line-up of ApP Lite(TM) application processors for IoT devices, including wearables. (Photo: Business Wire)

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