马萨诸塞州沃本--(美国商业资讯)--领先的ChipsFirstTM半导体封装技术创新者EPIC Technologies, Inc.今天宣布，该公司已经与飞思卡尔(Freescale)达成协议，以解决其针对飞思卡尔的未决诉讼。根据双方的保密协议，飞思卡尔与EPIC获得了对方的专利许可，并且飞思卡尔还获得了EPIC的ChipsFirst技术的授权。此外，为了推动EPIC的ChipsFirst技术和飞思卡尔的Redistributed Chip Packaging®（简称"RCP"）技术的广泛采用，EPIC与飞思卡尔达成了协议，为半导体封装转包商推出一种联合的专利授权方法。根据这种方法，半导体封装转包商通过EPIC可同时获得EPIC的ChipsFirst和飞思卡尔的RCP专利授权。EPIC的ChipsFirst技术还可以由EPIC单独进行独家授权。
飞思卡尔的RCP和EPIC的ChipsFirst技术都包含在产品和方法专利、以及几项未决专利申请中。这些技术旨在用于要求严格的半导体封装应用中。
EPIC首席执行官James Kohl说："我们很高兴能够解决这一诉讼，并期待未来数月里进行更多的授权活动。"
关于EPIC
EPIC从20世纪90年代中期开始开发其ChipsFirst芯片级半导体封装技术。这家未公开上市的公司总部位于马萨诸塞州沃本。EPIC的发明包含在强大的早期专利以及正在进行的创新和专利申请中。多年来其产品被广泛用于要求严格的应用中。垂询详情，请访问：www.epic-tech.com。
所有商标和注册商标均为其各自所有者拥有。© EPIC Technologies, Inc. 2010
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