业界领先企业为下一代移动计算设备创造条件，使其计算性能提高40%，功率效率提升30%
西班牙巴塞罗那--(美国商业资讯)--GLOBALFOUNDRIES公司和ARM公司（伦敦证券交易所：ARM，纳斯达克股票代码：ARMH）今天在2010年世界移动通信大会上介绍了其一流系统芯片（SoC）平台技术新的详细情况，该技术用于支持新一代无线产品及应用。新的芯片制造平台预计将使计算性能提高40%，功耗减少30%，待机电池寿命延长一倍。新平台包含了双方在GLOBALFOUNDRIES的两个工艺变量方面的合作：一是28纳米超低功耗（SLP）工艺，用于移动和消费应用；另一个是28纳米高性能（HP）工艺，用于需要最高性能的应用。
GLOBALFOUNDRIES公司首席运营官谢松辉（Chia Song Hwee）说，"新一代移动产品能否取得成功，将越来越依赖于它们能否实现个人电脑级性能、高度集成的丰富媒体体验和更长电池寿命。这些需求需要坚实的技术基础，需要业界领先企业进行密切合作，以支持越来越多的设计公司释放创新潜力。我们与ARM公司紧密合作，依靠我们在大批量高科技产品的生产方面积累的经过验证的经验，优化了Cortex-A9处理器的物理IP和实施，为高级无线产品和应用提供一个全面集成的平台。"
ARM和GLOBALFOUNDRIES以ARM® CortexTM-A9处理器、经过优化的ARM物理IP以及GLOBALFOUNDRIES的28纳米"栅极优先"高K介质金属栅（HKMG）工艺为基础，联合开发了这个系统芯片平台。ARM和GLOBALFOUNDRIES将联手合作，支持智能手机、智能本、平板电脑等嵌入式设备的制造商应对越来越复杂的设计和生产问题，同时缩短从设计到投入量产并达到稳定的成品率所需的时间。GLOBALFOUNDRIES公司预计将在2010年下半年开始在德国德累斯顿第1晶圆厂采用这些新一代技术进行生产。
随着市场对"智能"移动产品的需求继续加速增长，市场对更高的性能有了明确的需求，希望以此来支持移动应用的持续创新。GLOBALFOUNDRIES的28纳米工艺与栅极优先HKMG技术相结合，能够在前一代40/45纳米工艺技术基础上显著提升性能。根据目前的预测，28纳米工艺与HKMG技术相结合，将可在相同的热度范围内使性能提高近40%，从而在移动设备上实现更高的应用性能和更丰富的多任务功能。GLOBALFOUNDRIES公司已做好充分准备，要将这一技术快速推向市场，同时让客户享受到业界广泛应用的"栅极优先"式HKMG技术所带来的效益。"栅极优先"方法得到了世界许多大型集成设备制造商和无晶圆厂设计公司的广泛支持。
此外，每一代新技术要想提供更长的通话/待机时间、多媒体回放功能以及交互式游戏与图形功能，功率效率的提升是十分必要的。与40/45纳米工艺相比，ARM IP和GLOBALFOUNDRIES 28nm HKMG工艺结合起来所产生的综合效益最高可使功耗减少30%，使待机电池寿命延长一倍。
ARM公司总裁Tudor Brown说，"向28纳米技术节点的迁移将成为无线技术的一个重要转折点。我们与GLOBALFOUNDRIES的合作将使客户能够利用适合大批量生产的28纳米HKMG技术，把基于ARM技术的高性能、低功耗设计快速推向市场。GLOBALFOUNDRIES的技术与我们一流的物理IP解决方案以及ARM处理器所提供的完整互联网功能相结合，将形成一套集处理、图形与功率效率特点为一体的强大解决方案。"
GLOBALFOUNDRIES是一家领先的晶圆厂，擅长使用HKMG技术生产高性能集成处理器。这种生产经验将使28纳米工艺级的客户利用这一新技术在产品大批量投产时间方面达到业界领先水平。
除了与GLOBALFOUNDRIES合作之外，ARM公司还与IBM联合开发联盟的其他成员建立了战略合作关系，以结合HKMG工艺开发更为优化的处理器和物理IP。ARM公司将在世界移动通信大会上展示首款利用HKMG技术制造的28纳米工艺级晶圆，向用户介绍他们如果及早与晶圆厂合作伙伴采用这一新技术所能取得的优势，以加快从现有技术向下一代系统芯片的高级技术节点设计的迁移。
GLOBALFOUNDRIES展位设在1号展馆1F14。ARM展位设在1号展馆1C01。
关于ARM公司
ARM公司设计先进的数字产品核心应用技术，应用领域涉及：无线、网络、消费娱乐解决方案、影像、汽车电子、安全应用及存储装置。ARM公司产品种类齐全，包括32位RISC微处理器、图形处理器、视频引擎、支撑软件、数字单元库、嵌入式存储器、高速连接产品、外设以及开发工具。结合其全方位的设计服务、培训、支持和维护力量以及庞大的合作伙伴群体，ARM公司能为一流的电子技术公司提供全套系统解决方案，开辟一条通往市场的快速、可靠的路径。如需了解ARM公司详细情况，请浏览以下链接：
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关于GLOBALFOUNDRIES
GLOBALFOUNDRIES公司是世界第一家全方位服务半导体代工厂，拥有真正的全球制造和技术业务足迹。GLOBALFOUNDRIE公司由AMD(纽约证券交易所：AMD)和先进技术投资公司(ATIC)于2009年3月合作成立，提供尖端技术、卓越制造和全球经营的独特结合。通过2010年1月与特许半导体进行合并，GLOBALFOUNDRIES显著提高了产能以及提供从主流到前沿技术在内的业界最佳代工厂服务的能力。GLOBALFOUNDRIES总部位于美国硅谷，在新加坡和德国设有制造部门，在纽约州萨拉托加县有一家在建的新的先进晶圆厂。为这些部门提供支持的是一个由研发、设计实现和客户支持组成的全球网络，分布于新加坡、中国大陆、台湾、日本、美国、德国和英国。
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