东京--(美国商业资讯)--东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）面向汽车应用推出一款新IC——“TC35681IFTG”，成功扩大其符合低功耗(LE)[1]Bluetooth®核心规范v5.0的IC产品阵容。该新器件适用于严苛的汽车环境，支持宽工作温度范围、高射频发射功率和高射频接收灵敏度（远程传输时，链路预算为 113dB @125kbps）。混合信号TC35681IFTG同时包含有模拟射频和基带数字部件，可在单芯片上提供一个全面的解决方案。
此新闻稿包含多媒体内容。完整新闻稿可在以下网址查阅：https://www.businesswire.com/news/home/20181029005846/en/
除主机控制器接口(HCI)配置文件和GATT配置文件功能等基本功能外，TC35681IFTG新增一系列由Bluetooth®核心规范v5.0[2]定义的新功能，如存储在内部掩模ROM中的2Mbps吞吐量、Long Range及Advertising Extension功能等。此外，该IC还集成有高增益功率放大器，实现+8dBm的远程通信。
当与外部非易失性存储器结合使用时，该新IC成为一款完全成熟的应用处理器，可临时加载应用程序并存储于内部RAM (76KB)中。它同样还可以与外部主机处理器结合使用。
TC35681IFTG集成了18条通用IO (GPIO)线以及SPI、I2C和921.6kbps双通道UART等多种通信选项，可成为复杂系统的组成部分。这些GPIO线可访问唤醒接口、四通道PWM接口和五通道模数转换器等一系列片上功能。片上直流-直流转换器或LDO电路将外部电源电压调节至芯片所需的电压值。
该低功耗IC符合AEC-Q100[3]标准，将主要适用于汽车应用。可焊锡侧翼封装简化了所需的自动化晶圆表面异常检测，可提供高水平的焊接质量，能够承受汽车应用中的振动。
当前应用包括遥控免钥匙车锁、收集传感器数据的车载诊断系统、轮胎气压监测系统以及其他有助于提高车辆舒适度和安全度的应用。
|
主要特点 |
|
- 低功耗： |
|
6.0mA（发射器工作电流@3.0V，输出功率：0dBm，1Mbps模式） |
|
6.5mA（发射器工作电流@3.0V，输出功率：0dBm，2Mbps模式） |
|
11.0mA（发射器工作电流@3.0V，输出功率：8dBm，1Mbps模式） |
|
11.5mA（发射器工作电流@3.0V，输出功率：8dBm，2Mbps模式） |
|
5.1mA（接收器工作电流 @3.0V，1Mbps模式） |
|
5.5mA（接收器工作电流 @3.0V，2Mbps模式） |
|
深度休眠时的电流消耗为50nA(@3.0V) |
|
- 高接收器灵敏度： |
|
-95.6dBm（1Mbps模式） |
|
-93.2dBm（2Mbps模式） |
|
-101.2dBm（500kbps模式(S=2)） |
|
-105.2dBm（125kbps模式(S=8)） |
|
- 支持符合低功耗蓝牙(Bluetooth® LE)v5.0标准的中心设备和外围设备 |
|
- 内置GATT（通用属性配置文件） |
|
- 支持GATT定义的服务器和客户端功能 |
|
- Bluetooth® LE v5.0[2]标准定义的其他功能 |
|
2Mbps |
|
Long Range (Coded PHY) |
|
Advertising Extension |
|
- 支持汽车可靠性 |
|
符合AEC-Q100[3] |
|
宽工作温度范围 |
|
可焊锡侧翼封装 |
|
|
|
应用场合 |
|
汽车和工业应用的低功耗Bluetooth®通信设备。 |
|
|
|
主要规格 |
||
|
产品型号 |
|
TC35681IFTG |
|
工作电压 |
1.8V至3.6V |
|
|
发射操作时的 |
11.0mA（@3.0V，输出功率：8dBm，1Mbps模式） |
|
|
接收操作时的 |
5.1mA（@3.0V，1Mbps模式） |
|
|
深度休眠时的 |
50nA (@3.0V) |
|
|
工作温度 |
-40°C至125°C |
|
|
封装 |
QFN40 6mm x 6mm 0.5mm脚距，可焊锡侧翼 |
|
|
无线 |
低功耗Bluetooth® v5.0 |
|
|
CPU |
Arm® Cortex®-M0 |
|
|
发射器输出 |
8dBm至-20dBm (8,7,6,4,0,-6,-20dB) |
|
|
接收器灵敏度 |
-95.6dBm（1Mbps模式） |
|
|
配置文件 |
HCI（主机控制器接口）、GATT（通用属性配置文件），包括服务器和客户端功能 |
|
|
接口 |
UART、I2C、SPI、GPIO、SWD |
|
|
其他功能： |
|
符合AEC-Q100[3] 中心和外设功能 直流-直流转换器 低压降稳压器 通用模数转换器 用户程序功能 主机设备唤醒信号 PWM功能 |
|
|
||
注：
[1] 由Bluetooth® v4.0定义的低功耗通信技术。
[2] 请参考Bluetooth®核心规范v5.0了解新增功能的完整详情。
[3] 预计将于2019年春季前获得认证。
* Bluetooth®是Bluetooth SIG, Inc.的注册商标。
* Arm和Cortex是Arm Limited（或其子公司）在美国和/或其他地方的注册商标。
如需了解有关该新产品的更多信息，请访问：
https://toshiba.semicon-storage.com/info/lookup.jsp?pid=TC35681IFTG-002®ion=apc&lang=en
有关Bluetooth®无线通信IC产品阵容的更多信息，敬请访问：
https://toshiba.semicon-storage.com/ap-en/product/wireless-communication/bluetooth.html
客户垂询：
系统LSI营销二部
电话：+81-44-548-2188
https://toshiba.semicon-storage.com/ap-en/contact.html
本新闻稿中的信息，包括产品价格和规格、服务内容以及联系信息仅反映截至本新闻稿发布之日的情况，如有变动，恕不另行通知。
关于东芝电子元件及存储装置株式会社
东芝电子元件及存储装置株式会社集新公司的活力与集团的经验智慧于一身。自2017年7月成为一家独立公司以来，我们已跻身领先的通用设备公司之列，并为客户和商业合作伙伴提供卓越的离散半导体、系统LSI和HDD解决方案。
公司遍布全球的2.2万名员工同心同德，竭力实现公司产品价值的最大化，同时重视与客户的密切合作，促进价值和新市场的共同创造。我们期待在目前超过8000亿日元（70亿美元）的年度销售额基础上再接再厉，为全球人类创造更加美好的未来。
有关公司的更多详情，请访问https://toshiba.semicon-storage.com/ap-en/top.html
原文版本可在businesswire.com上查阅：https://www.businesswire.com/news/home/20181029005846/en/
免责声明：本公告之原文版本乃官方授权版本。译文仅供方便了解之用，烦请参照原文，原文版本乃唯一具法律效力之版本。
联系方式：
媒体垂询：
东芝电子元件及存储装置株式会社
Chiaki Nagasawa，+81-3-3457-4963
数字营销部
semicon-NR-mailbox@ml.toshiba.co.jp
东芝：面向汽车应用推出新型Bluetooth(R) 5 IC“TC35681IFTG”（照片：美国商业资讯）
