台湾台北--(美国商业资讯)--全球半导体联盟 (GSA) 正式宣布，GSA Memory Conference 将于2010年3月16日星期二于台北晶华酒店盛大举行。本活动为业界首次以"结合Memory及Logic IC 达到更佳系统效能"为活动主轴的研讨会，由GSA与中国电机工程学会（CIEE）共同主办；邀请来自 Memory领域及系统厂商的专家和与会贵宾一同分享他们宝贵的经验及探讨当前内存的商业模式、未来展望及最新的技术应用。
此一极富前瞻启迪性的论坛，精彩阵容如下：
- 三星半导体 (Samsung Electronics Co., Ltd.) 社长 权五铉 (Dr. Oh-Hyun Kwon)
- 群联电子 (Phison Electronics) 董事长 潘健成 (Khein-Seng Pua)
- IBM半导体研发中心首席技术师Dr. Subramanian Iyer
- 思科系统 (Cisco Systems, Inc.) 全球供应链管理生产运营副总裁 Mark Brillhart
- Innovative Silicon 董事长兼首席技术官 Pierre C. Fazan
- 恒忆 (Numonyx) 首席技术官兼副总裁 Edward Doller
- 台湾摩根士丹利 (Morgan Stanley Taiwan Ltd.) 执行董事 王安亚 (Frank A.Y. Wang)
- Sonics, Inc. 首席技术官Dr. Drew E Wingard
活动将由GSA总裁Jodi Shelton女士，与GSA董事会主席兼钰创科技 (Etron Technology) 董事长兼首席执行官卢超群博士、中国电机工程学会 (CIEE) 集成电路委员会主席兼旺宏电子 (Macronix International Co., Ltd) 总经理卢志远博士携手揭开序幕。
特别感谢活动白金赞助商台积电 (TSMC)；金级赞助商日月光集团 (ASE Group)、旺宏电子 (Macronix International Co., Ltd)、群联电子 (Phison Electronics) 和Sonics, Inc.，以及协办单位工业技术研究院 (ITRI) 和台湾半导体产业协会(TSIA)。
GSA及CIEE会员可免费参加GSA Memory Conference，非会员将酌收新台币3,000元整，请于3月12日前上网注册。更多信息，请参考https://www.gsaglobal.org/events/2010/0316/index.asp
关于GSA：
GSA通过协力合作、整合和创新来培育更加有效的fabless体系，进而担负着加速全球半导体行业发展，提高该行业投资回报率的使命。GSA积极应对包括知识产权(IP)、EDA/设计、晶圆生产、测试及封装在内的供应链所面临的挑战，并提出解决方案。该联盟将为重要的全球化合作提供平台，鉴别并确定市场机会，鼓励和支持企业家，为会员提供全面、独一无二的市场调查报告。其会员包括来自全球25个国家的供应链上下游企业。 www.gsaglobal.org
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