俄勒冈州希尔斯伯勒--(美国商业资讯)--低功耗可编程解决方案的领先供应商莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今日公布了其屡获殊荣的莱迪思sensAI™解决方案堆栈的主要性能和设计流程增强功能。莱迪思sensAI堆栈提供全面的硬件和软件解决方案，用于在边缘运行智能设备中部署低功耗(1mW-1W)、始终连接的人工智能(AI)功能。
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IHS预测，到2025年，将有400亿台设备运行于网络边缘。出于延迟、网络带宽限制和数据隐私等原因考虑，设计始终连接的边缘设备的原始设备制造商(OEM)希望尽可能减少向云发送分析数据。莱迪思sensAI有助于这些OEM通过根据自身应用要求优化的低功耗AI推理，无缝升级其现有设计。将此类本地智能合并还可降低与基于云的分析相关的费用，仅需发送相关数据以进行进一步处理。
Pixcellence, Inc.首席执行官Seton P. Kasmir表示：“Pixcellence的专长是开发具有彩色夜视等业界首创的功能的图像处理和计算机视觉解决方案。对物联网的关注正在推动对支持存在检测或人脸识别等人工智能应用的智能相机的需求。然而，智能相机有着严格的功耗和成本要求，从而给现成专用标准产品(ASSP)的应用带来挑战。莱迪思sensAI解决方案堆栈让我们能够轻松地为现有和新的相机设计增加低功耗、灵活的AI推理支持，并更快地将我们的增值产品推向市场。”
莱迪思半导体细分领域与解决方案营销高级总监Deepak Boppana表示：“我们的sensAI堆栈旨在满足对支持AI的边缘设备日益增长的需求，而且市场对我们解决方案的反应也令我们备受鼓舞。除了sensAI获得的多个业内奖项之外，看到更广泛的合作伙伴生态系统和客户为智能门铃和安防摄像头等始终连接的物联网设备开发基于低功耗sensAI的解决方案，同样令人兴奋。”
莱迪思sensAI解决方案堆栈的新的增强功能包括：
- 性能比上一版本提升10倍 – 受升级的CNN IP和神经网络编译程序推动，拥有8位激活量化、智能层合并和双DSP引擎等功能
- 无缝用户体验 – 通过多项新功能缩短设计周期，包括：
- 扩展神经网络和ML框架支持，包括Keras
- 支持神经网络训练的量化和分数设置方案，消除了迭代后处理
- 通过USB进行简单的神经网络调试
- 新的可定制参考设计缩短对象计数和存在检测等热门用例的上市时间
- 不断发展的设计服务合作伙伴生态系统，包括Pixcellence等合作伙伴的全面产品设计能力，让客户能够更轻松、更快地进入市场。
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关于莱迪思半导体
莱迪思半导体(NASDAQ: LSCC)是低功耗可编程解决方案的领先供应商。我们致力于解决从边缘到云涵盖整个网络的客户问题，涉及日益发展的通信、计算、工业、汽车和消费市场。我们的技术、长期关系和一流的支持承诺，让我们的客户能够快速、轻松地释放创新能力，构建智能、安全、互连的世界。
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莱迪思sensAI解决方案堆栈为边缘设备带来低功耗、始终连接的AI功能。 （图示：美国商业资讯）
