台湾台北 -- (美国商业资讯)--首届GSA Memory Conference将于2010年3月16日星期二于台北晶华酒店三楼宴会厅盛大举行。将由GSA总裁Jodi Shelton女士，与GSA董事会主席暨钰创科技 (Etron Technology) 董事长兼首席执行官卢超群博士、中国电机工程学会 (CIEE) 集成电路委员会主席暨旺宏电子 (Macronix International Co., Ltd) 总经理卢志远博士携手揭开序幕。GSA董事会主席卢超群董事长表示："除了摩尔定律的同构型整合，异质性整合系统晶体新纪元来临将创造更多新创意及企业大成长，GSA将扮演领导角色，提供商业平台促成更多半导体业者获享实质垂直整合群聚机会。"CIEE集成电路委员会主席暨GSA Memory Committee Chair 卢志远博士说："内存IC与逻辑IC携手前进就会对系统能效有极大的改进，使得终端用户大为获利，造福人类文明。"
本活动为业界首次以"结合Memory及Logic IC 达到更佳系统效能"为活动主轴的研讨会，非常荣幸邀请到以下行业精英领袖来发表演讲：
- 三星半导体 (Samsung Electronics Co., Ltd.) 社长 权五铉 博士 (Dr. Oh-Hyun Kwon)
"Value-driven Memory Technology for the Future Semiconductor Market"
- IBM半导体研发中心首席技术官Dr. Subramanian Iyer
"High Performance Embedded Memory and Memory Hierarchy in High End Systems"
- 思科系统 (Cisco Systems, Inc.) 全球供应链管理生产运营副总裁 Mark Brillhart
"High Performance System-in-Package (SiP) for Networking Products"
- 恒忆 (Numonyx) 首席技术官兼副总裁 Edward Doller
"Forging a Future in Memory: New Technologies, New Markets, New Applications"
- 旺宏电子 (Macronix International Co., Ltd.) 首席科学顾问 刘瑞琛 博士 (Dr. Rich Liu)
"Future Trends and Challenges of Flash Memory Technology"
- Innovative Silicon 董事长兼首席技术官Pierre C. Fazan
"Future RAM Emerging Memory Technologies and Their Applications"
- 台湾摩根士丹利 (Morgan Stanley Taiwan Ltd.) 执行董事 王安亚 (Frank A.Y. Wang)
"Global Memory Industry: Perspective and Progress"
- Sonics, Inc. 首席技术官Dr. Drew E. Wingard
"Eliminating DRAM Performance Bottlenecks in Embedded SoCs"
特别感谢活动白金赞助商台积电 (TSMC)；金级赞助商日月光集团 (ASE Group)、旺宏电子 (Macronix International Co., Ltd)、群联电子 (Phison Electronics) 和Sonics, Inc.，以及协办单位工业技术研究院 (ITRI) 和台湾半导体产业协会(TSIA)。
GSA及CIEE会员可免费参加GSA Memory Conference，非会员将酌收新台币3,000元整，请于3月12日前上网注册。更多信息，请参考https://www.gsaglobal.org/events/2010/0316/index.asp
关于GSA：
GSA通过协力合作、整合和创新来培育更加有效的fabless体系，进而担负着加速全球半导体行业发展，提高该行业投资回报率的使命。GSA积极应对包括知识产权(IP)、EDA/设计、晶圆生产、测试及封装在内的供应链所面临的挑战，并提出解决方案。该联盟将为重要的全球化合作提供平台，鉴别并确定市场机会，鼓励和支持企业家，为会员提供全面、独一无二的市场调查报告。其会员包括来自全球25个国家的供应链上下游企业。 www.gsaglobal.org
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