业界首款完备的芯片组及参考设计确保向更高带宽平稳过渡，并缩短产品上市时间

圣迭戈--(美国商业资讯)--为运营商和企业级网络提供高级集成电路解决方案的领先企业Vitesse半导体公司（Vitesse Semiconductor Corporation，粉单市场：VTSS）发布了业界首套完备的芯片组解决方案，用于下一代服务器、路由器和OTN传送设备中的线卡、CXP和CFP光学收发器。据估计，在这样一个超宽带时代，互联网流量每两年翻一番。网络设备厂商通过部署基于4x10G和10x10G光波长的高密度四万兆位以太网（40GbE）和十万兆位以太网（100GbE）解决方案，以满足更高的带宽需求。通过推出40G/100G芯片组参考设计，Vitesse公司为模块和系统OEM厂商创造了高性价比的加速开发途径，以便厂商开发精巧、可扩展的高性能光学系统；并依靠名为光子集成电路（PIC）的光学技术带来市场热切期待的集成电子学效益。

Vitesse芯片组（VSC8248、VSC7978、VSC7986、VSC7987）支持在极小区域内封装波长不同的Nx10G无制冷直接调制激光器（DML），这对于10千米和40千米的40GBase-LR4、ER4 或 10x10G PIC应用来说十分关键。此外，有了该芯片组，光链路最长可延长到120千米，而且不需要昂贵的光色散补偿功能，这可使链路容限提高3dB以上。另外，在增强型光接收灵敏度测试和发射抖动技术规范等方面，该芯片组达到、甚至超过了40 GbE和100 GbE IEEE P802.3ba/D3.0标准草案的要求。

该参考设计包含一个光发射组件（TOSA），与Vitesse低功率VSC7986直接调制激光驱动器、几个CyOptics激光器和一个Color-Chip System-on-Glass^TM （SOG）光复用器紧密集成。有了这个光发射组件，无需再使用昂贵的bias-T网络，与其他同类实施方案相比，这可节省70%的激光驱动器功耗。在接收端，该参考设计包含一个光接收组件（ROSA），其中包括一个Color-Chip SOG^TM光分用器，与Vitesse的VSC7987 限幅放大器和VSC7978 互阻放大器集成。在短距离应用、以120 Gbps 12x QDR InfiniBand等并行互联为目标的数据中心市场以及100 GbE领域，限幅方式在单模光纤和多模光纤中都有很好的效果。

对于支持各类不同数据率、协议、更长链路距离以及带有高难度光损伤的更复杂应用的单模光纤和多模光纤，该参考设计在光接收组件中采用Vitesse的VSC7878线性互阻放大器，在线卡或CFP模块中应用具有高级FlexEQ^TM电子色散补偿功能的VSC8248。

VSC8248是业界首款在各个通道均配备电子色散补偿功能的真正意义的集成型四通道全双工设备。具有三分接输出驱动器的发射路径十分灵活，支持在整个印刷电路板材料和连接器上对输出信号传输进行优化，同时还能满足严格的SONET/SDH抖动发生要求。除了高性能电子色散补偿接收器和灵活的发射输出驱动器之外，该芯片还有一套完整的内置自测（BIST）功能，包括线端和客户端的模式发生器、检查程序、回送功能等。VSC8248还集成了Vitesse的 VScope^TM嵌入式波形显示技术，在系统部署完成之后，可利用该技术进行生产测试和远程诊断。

Vitesse公司高级产品营销经理Raymond Fontayne说，"能与ColorChip、CyOptics这样的一流光模块与组件供应商合作开发下一代高密度、高性能40G和100G解决方案，我们感到很高兴。全功能的参考设计验证了芯片组与市场一流子系统及组件的互通性，缩短我们OEM客户的产品上市时间。"

ColorChip的发射和接收光子集成电路在一根单模光纤中实现了CWDM DFB激光器的高效耦合，并依靠极低的通频带损耗和较高的带外抑制度实现高性能的通道分用。这些光子集成电路能够满足最严格的国际标准，已通过Telcordia的认证和合规性测试。

ColorChip公司研发副总裁Eli Arad说，"依靠持续的创新以及与Vitesse的紧密合作，我们不断提升本公司光子集成电路产品的性能。"

CyOptics公司副总裁兼InP OEM业务部总经理Kou-Wei Wang说，"几年来，我们与Vitesse公司在多项光学前端设计方面密切合作。他们一些具有物理介质相关（PMD）和电子色散补偿功能的产品以更低的功耗和小巧的尺寸实现出色的性能，为高密度40G/100G系统必需的集成提供支持。"

在OFC/NFOEC 2010上演示40G/100G解决方案

 OFC/NFOEC 2010 展会在2010年3月23至25日于加利福尼亚州圣迭戈市圣迭戈会展中心举行。Vitesse公司将在公司村（Corporate Village）D大厅2945室现场演示其40G/100G PHY芯片组以及eFEC CI-BCH^TM解决方案。另外，在这次会议上，Vitesse公司将参加以下小组讨论和演讲：

• 3月21日星期日下午 4:30："Beyond 10 Gb/s Passive Optical Networks - What's Next?（超越10 Gb/s无源光网络 - 接下来是什么？）"
• 3月22日星期一上午8点："Network Technologies for Large Data Centers（大型数据中心的网络技术）"
• 3月23日星期二下午3点："Continuously-Interleaved BCH (CI-BCH) FEC Delivers Best-in-Class NECG for 40G and 100G Metro Applications（连续相间BCH (CI-BCH) FEC为40G和100G城域网应用提供同类最佳的NECG"
• 3月25日星期三上午10点："RSOA-based 10.3 Gbit/s WDM-PON with Pre-Amplification and Electronic Equalization（基于RSOA带有前置放大和电子均衡功能的10.3 Gbit/s WDM-PON）"

此外，Vitesse公司将与其他8家组件和模块公司一起参加OIF Components Showcase，在OIF 3041号展位上展示其100G eFEC解决方案。OIF Components Showcase将展出支持OIF物理和链路层100G项目（着重于集成的光子发射器和接收器、前向纠错和转发器）的组件、模块、FEC和/或其他硬件。

关于Vitesse公司

Vitesse公司从事设计、开发和销售业务，所提供的半导体解决方案涵盖广泛、性能高、价格竞争力强，应用于世界范围的运营商及企业级网络。凭借优秀的设计和专注的客户服务，Vitesse公司脱颖而出，成为高性能以太局域网、城域网、无线接入网（RAN）、Ethernet-over-SONET/SDH、光传送(OTN)、用于以太网的出类拔萃的信号完整性和物理层产品、光纤通道、串行连接SCSI、InfiniBand®、视频以及PCI Express应用领域的业内领先企业。如需了解公司及其产品的详细情况，请访问：www.vitesse.com。

Vitesse是Vitesse半导体公司在美国和/或其他法律管辖区域的注册商标，FlexEQ、Vscope和CI-BCH是Vitesse半导体公司在美国和/或其他法律管辖区域的商标。本文提到的其他所有商标或注册商标属其各自持有人财产。

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