明尼阿波利斯--(美国商业资讯)--高精度3D传感技术解决方案的全球领先开发商和制造商CyberOptics^® Corporation (NASDAQ: CYBE)将参加2020年2月5日至7日在首尔COEX（韩国国际会展中心）举行的韩国半导体工业技术展览会(SEMICON Korea)，展位号为C236。展会期间，该公司将发布和展示其新的WaferSense® Auto Resistance Sensor™ (ARS)和用于半导体工具设置与诊断的CyberSpectrum™软件。

该公司的300mm自动电阻传感器(ARS)和CyberSpectrum软件可在半导体电化学沉积(ECD)应用中实时测量镀层cell触点的电阻。ARS使用开尔文传感（4线电阻）方法快速识别并监视周围50个独立焊盘的电阻测量值，以检测影响电镀引脚的残留物。

它让半导体晶圆厂的工艺和设备工程师可以通过对一段时期内测得的平均电阻进行定量分析来预测工具何时需要维护，缩短设备维护周期，并利用类似晶片的4线电阻传感器和CyberSpectrum软件的客观和可重复数据来改善cell之间的一致性。

CyberOptics总裁兼首席执行官Subodh Kulkarni博士表示：“我们扩展了我们专有的WaferSense设备产品线，这些设备现已被全球半导体晶圆厂和设备OEM所使用，以显著提高产量和延长工具正常运行时间。新的ARS可以无线方式获取和监控半导体晶圆厂中电化学沉积应用的实时电阻测量值。与我们的其他WaferSense设备类似，它还可以节省时间和费用并改进工艺。”

CyberOptics还将展示WaferSense自动振动和调平传感器(AVLS3)。AVLS3仅有3.5毫米厚，可以轻松地运送到晶圆经过的大多数晶圆厂位置。化学硬化玻璃(CHG)基板帮助实现了平滑的晶圆处理和更好的真空吸附。AVLS3与CyberSpectrum软件相结合，可同时收集和显示振动与调平数据，以实现快速设备设置、校准和实时设备诊断。

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关于CyberOptics

CyberOptics Corporation (www.cyberoptics.com)是一家全球领先的高精度3D传感技术解决方案开发商和制造商。CyberOptics传感器应用于SMT和半导体资本设备市场的检测和计量，可显著提高产量和生产力。公司已利用其前沿技术在战略上将自身定位成高精度3D传感器领域的全球领先企业，这让CyberOptics能够进一步增加公司向关键垂直市场的渗透。CyberOptics总部位于明尼苏达明尼阿波利斯，公司通过在北美、亚洲和欧洲的工厂开展全球运营。

有关该公司预期业绩的陈述为前瞻性陈述，因此会受到风险和不确定性的影响，包括但不仅限于：全球SMT和半导体资本设备产业的市场条件；美国与其他国家之间的贸易关系；公司产品订单和出货时间，尤其是支持MRS的3D AOI系统；该公司产品销售尤其是其SMT系统所面临的不断加剧的价格竞争和价格压力；来自该公司OEM客户的订单水平；满足客户订单要求所需的零部件供应情况；预期的产品开发挑战；全球事件对该公司销售的影响，其中多数来自国外客户；电子和半导体市场技术的快速变化；竞争对手推出的新产品和定价情况；能否成功把握我们的3D技术计划机会；我们的SQ3000 3D CMM 系统、半导体高级封装检测和计量产品及CyberGage360产品的市场接受度；针对第三方的高昂且耗时的知识产权侵犯诉讼；以及在该公司向美国证券交易委员会提交的文件中陈述的其他因素。

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CyberOptics WaferSense自动电阻传感器（照片：CyberOptics Corporation）