东京--(美国商业资讯)--东芝电子元件及存储装置株式会社(Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation,简称“东芝”)推出行业首款[1]能够在低至2.2V电压下工作的高速通信光电耦合器。这两款器件分别是典型数据传输率为5Mbps的“TLP2312”和20Mbps的“TLP2372”。 出货于即日起启动。
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新产品能在低至2.2V的低电压下工作,因此能够适应外围电路的较低电压,甚至能配合诸如2.5V LVCMOS这样的低电平电压电路使用。这种方法无需使用单独的电源驱动光电耦合器,从而能够减少元件数量。
新的光电耦合器在-40℃至+125℃工作温度范围内的阈值输入电流低至1.6mA(最大值),供电电流低至0.5mA(最大值),能够直接通过微控制器来驱动,有助于降低功耗。
新的光电耦合器采用5引脚SO6封装,最大封装高度仅为2.3毫米,为印刷电路板上的元件布局提供了更大的灵活性。
应用场景
高速数字接口
( 可编程逻辑控制器(PLC)、通用变频器、测量设备和控制设备等)
特性
- 低工作电压:VDD=2.2V至5.5V
- 低阈值输入电流:IFLH=1.6mA(最大值)
- 低供电电流:IDDH、IDDL=0.5mA(最大值)
- 高额定工作温度:Topr最大值=125℃
-
高速数据传输率:
5Mbps(典型值)(TLP2312)
20Mbps(典型值) (TLP2372)
主要规格
(除非另有说明,Ta= -40 to +125℃时) |
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器件型号 |
||||
数据传输率典型值(Mbps) |
5 |
20 |
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封装 |
名称 |
5引脚SO6 |
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最大高度(毫米) |
2.3 |
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绝对 最大 额定值 |
工作温度Topr最大值(℃) |
125 |
||
输出电流IO (mA) |
Ta=25℃时 |
8 |
||
工作 范围 |
供电电压VDD (V) |
2.2至5.5 |
||
电气 特性 |
供电电流IDDH、IDDL最大值(mA) |
0.5 |
||
阈值输入电流(L/H) IFLH最大值(mA) |
1.6 |
|||
开关 特性 |
传播延迟时间tpHL、tpLH最大值(ns) |
250 |
60[2] |
|
共模瞬态抑制 CMH、CML最小值(kV/μs) |
Ta=25℃时 |
±20 |
||
隔离 特性 |
隔离电压BVS最小值(Vrms) |
Ta=25℃时 |
3750 |
|
库存查询和供货 |
注释:
[1] 根据东芝2020年6月调查,在高速通信IC输出光电耦合器产品中。
[2] VIN=2.5V、RIN=470Ω、CIN=68pF时
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关于东芝电子元件及存储装置株式会社
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公司遍布全球的2.4万名员工同心同德,竭力实现公司产品价值的最大化,同时重视与客户的密切合作,促进价值和新市场的共同创造。公司期待在目前超过7500亿日元(68亿美元)的年度销售额基础上再接再厉,为全球人类创造更加美好的未来。
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