东京--(美国商业资讯)--Showa Denko Materials Co., Ltd.（前身为日立化成株式会社(Hitachi Chemical Co., Ltd.)）（总裁兼首席执行官：Hisashi Maruyama；以下简称“Showa Denko Materials”）欣然宣布，该公司开发的“MCL-LW-900G/910G”低传输损耗印刷线路板材料已被安装于超级计算机“富岳”(Fugaku)的中央处理单元(CPU)上的印刷线路板所采用，该超级计算机目前由理化学研究所(RIKEN)和富士通株式会社(Fujitsu Limited)共同开发。
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全球排名第一的超级计算机“富岳”的目标是提供最高为其前身“京”(K computer) （于2012年开始运行）100倍的应用执行性能，同时最大程度降低功耗（30-40兆瓦），此功耗约为“京”（12.7兆瓦）的三倍。“富岳”有望在不同领域发挥重要作用，包括COVID-19研究、人工智能(AI)应用和巨量资料分析。
为了将“富岳”的最高计算速度与节电性能相结合，印刷线路板需要更高的通信速度、更大的数据量和更高频率的电信号。但是，若要提供这些功能，则必须降低板内的传输信号衰减（传输损耗）和信号延迟。无卤材料也是减少环境影响的重要要求。
Showa Denko Materials开发的“MCL-LW-900G/910G”是一种无卤印刷线路板材料，可通过优化树脂成分比例和使用低介电*2玻璃布来减少传输损耗和信号延迟。这种材料非常适合钻孔，也适用于激光钻细孔。由于该材料可以与具有不同玻璃转化温度(Tg)的无卤FR4（通用玻璃布基材）混合在一起进行层压，因此也能有效降低高层数印刷线路板的价格。*3
作为超级计算机“富岳”的材料，“MCL-LW-900G/910G”因其特性而广受好评，例如与传输损耗和信号延迟有关的低介电常数*4(Dk)和介电损耗角正切*5(Df)、以及可提高印刷线路板生产良率和确保稳定生产的绝缘可靠性*6（耐CAF）和Desmear处理*7（Desmear溶解度）。
Showa Denko Materials将进一步优化树脂成分比例，并使用低介电玻璃布大规模生产以低传输损耗为重点的印刷线路板材料，以期将其应用于第五代(5G)和第六代(6G)移动通信系统，进而提供更快的速度、更高的容量、更低的延迟和多个连接。
[关于MCL-LW-900G/910G]
概述
MCL-LW-900G/910G是以玻璃布为基材的多层印刷线路板材料，具有低介电常数和优异的热固性。
特性
- 通过将低介电常数玻璃布和HVLP铜箔（低粗糙度铜箔）结合使用，MCL-LW-910G的介电常数为3.3，介电损耗角正切为0.0028 (10 GHz)。
- 由于其卓越的低传输损耗特性，可实现25 Gbps（千兆比特/秒）的高速传输/通信。
- 具有卓越的耐热性和连接可靠性。*8
一般性能
|
项目 |
条件 |
单位 |
MCL-LW-900G |
MCL-LW-910G |
MCL-HE-679G(S) |
||
|
阻燃系统 |
- |
- |
无卤素 |
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|
玻璃布类型 |
- |
- |
无碱玻璃 |
低介电玻璃 |
无碱玻璃 |
||
|
介电常数 |
10GHz* |
- |
3.5-3.6 |
3.3-3.4 |
3.6-3.8 |
||
|
介电因数 |
10GHz* |
- |
0.0040-0.0050 |
0.0025-0.0035 |
0.0070-0.0090 |
||
|
热膨胀系数 |
X |
α1 |
TMA |
ppm/ oC |
12-15 |
12-15 |
12-15 |
|
Z |
α1 |
35-45 |
35-45 |
35-45 |
|||
|
玻璃转化温度 |
TMA |
oC |
190-210 |
190-210 |
190-210 |
||
|
焊锡耐热性 |
288 oC |
秒 |
>300 |
>300 |
>300 |
||
|
*JPCA-TM001 |
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应用领域
高速计算机、服务器、高速路由器、通信设备、高频组件、高频雷达/天线
如需咨询，请查看以下网址中的联系表单。
https://www.mc.showadenko.com/english/products/bm/index.html
*1 超级计算机富岳在2020年6月公布的世界超级计算机TOP500排名榜中排名第一，在四个类别中高居榜首：用于测定执行性能的LINPACK（计算机性能测量程序）基准；用于通过共轭梯度（CG方法）测定联立线性方程组求解性能的HPCG（高性能共轭梯度）；用于测定人工智能(AI)应用计算性能的HPL-AI；以及用于测定包括大数据分析在内的数据密集型应用性能的Graph500。
*2 低介电常数是指以较低介电常数加速电信号的传播。
*3 玻璃转化温度(Tg)是指高分子物质从刚性玻璃态材料变为橡胶态材料的温度。
*4 介电常数是指代表电场中物质在带电物体上施加力的电子极化程度的值，以真空介电常数的比率表示。
*5 介电损耗角正切是指物质中能量损失的程度，可以评估传输损耗和信号延迟。
*6 绝缘可靠性是指电线与层之间电绝缘的可靠性。
*7 Desmear处理是指在盲导通孔的钻孔过程中，通过激光钻孔去除孔内壁上形成的树脂污迹，以防止层间导电性差和分层等缺陷。
*8 连接可靠性是指各层之间以及半导体芯片与基板之间的电连接的可靠性。
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电话：147 1502 3041
电邮：fu.garrick.xmxci@showadenko.com
Systemboard for Fugaku (Photo: Business Wire)
Racks of the supercomputer Fugaku (Photo: Business Wire)
Transmission Loss (Graphic: Business Wire)
Insulation reliability (Graphic: Business Wire)
