东京--(美国商业资讯)--Showa Denko Materials Co., Ltd.（总裁兼首席执行官：Hisashi Maruyama；以下简称“Showa Denko Materials”）宣布从2021年10月开始量产一种用于印刷电路板的高级功能性层压材料——“MCL-E-795G”系列。MCL-E-795G实现了数据中心大型服务器和高性能计算(HPC)中使用的半导体封装基板所需的低翘曲度和高耐热性等高封装可靠性。*1
随着近年来新型冠疫情的蔓延和第5代移动通信系统(5G)的发展，远程办公开始逐渐普及，对数据中心大型服务器和其他设备的（具有大量高密度半导体封装，可以高速处理大量数据）的需求越来越大。实现更高的密度需要提高半导体封装的印刷电路板的封装可靠性，并减少在封装过程中由半导体芯片和基材之间的热膨胀差异引起的基板翘曲。由于无铅封装工艺已成为解决环境问题的主流，例如符合《危害性物质限制指令(RoHS)》*2 ，更多客户开始在制造工艺中的高回流焊*3温度下进行焊接，因此高耐热性对于基板材料同样至关重要。此外，高水平的安全性和可靠性已成为对半导体封装基板越来越重要的要求，因为这些基板被用于在广泛领域发展的电子设备，并有望在各种条件下使用。
为了克服这些挑战，Showa Denko Materials通过应用低热膨胀系数(CTE)树脂和增加填料含量*4等举措，实现了卓越的低翘曲性能，与传统型号相比，在封装“MCL-E-795G”系列时，翘曲率降低了15%至20%*5。特别是结合了低CTE玻璃布的LH型，可将翘曲额外减少20%。*6 MCL-E-795G系列还通过设计和加入高度抗热震和外部应力的树脂作为框架，实现了高耐热性和出色的绝缘可靠性，从而帮助客户在制造过程中提高工艺产量。此外，该系列还采用了阻燃树脂，为客户提供更安全的半导体封装基板，并获得了UL-94*7塑料材料可燃性等级标准的V-0/VTM-0认证。
Showa Denko Materials用于印刷电路板的层压材料的优势在于其出色的封装可靠性，包括翘曲性能和平整度。以价值计，其在半导体封装基板应用的份额居世界首位*8（2020财年）。
Showa Denko Materials的封装解决方案中心还拥有卓越的仿真和封装基板评估技术，通过向客户提供基于其应用的最佳产品，促进具有业界一流封装可靠性的半导体封装基板的开发。
Showa Denko Materials将继续充分利用其封装解决方案中心和其他设施，开发创新的、技术更先进的印刷电路板用层压材料，并进一步扩大其市场份额，同时为创造更先进的印刷电路板做出贡献。
*1 高性能计算是指使用高性能计算机系统处理大量数据，并以高速度进行复杂的计算。
*2 欧盟的《危害性物质限制指令》限制在电气和电子设备中使用某些危险物质。
*3 回流焊是指通过熔化附着在印刷电路板上的焊料来安装半导体封装的一种方法。
*4 增加树脂中的填料含量。
*5 与Showa Denko Materials的MCL-E-705G相比。
*6 与Showa Denko Materials的MCL-E-795G相比。
* 7 UL(Underwriters Laboratories Inc.)是美国的一家测试机构，负责认证工业产品的安全性，并颁发UL认证作为产品安全的证明。符合UL标准的垂直燃烧试样高度和点燃后的火焰熄灭时间，即可获得UL-94 V-0/VTM-0认证。
*8 来源：Prismark Partners（2021年6月）
[ MCL-E-795G ]
介绍
MCL-E-795G是一种先进的功能性层压材料，用于数据中心的大型服务器和高性能计算(HPC)等领域的半导体封装基板。
特点
(1) 大型倒装芯片球网格阵列(FC-BGA)封装基板所需的卓越低弯曲特性。
(2) 高耐热性和出色的绝缘可靠性，可帮助客户提高生产过程中的工艺产量。
(3) 获得UL94 V-0/VTM-0认证，安全水平高。
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