日本川崎--(美国商业资讯)--东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)已向市场推出了“TCK12xBG系列”负载开关IC,其静态电流[1]显著降低,额定输出电流为1A。这些新型IC采用小型WCSP4G封装,将支持产品开发者研发创新功耗更低、续航更长的新一代可穿戴设备和物联网设备。产品今天开始批量出货。
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TCK12xBG系列采用新驱动电路,实现了0.08nA的典型导通静态电流[1]。这比东芝目前的产品“TCK107AG”降低了99.9%,效率大幅提升,可大大延长由小型电池供电的可穿戴设备和物联网设备的续航时间。
WCSP4G是专为此产品开发的新封装,比TCK107AG小34%左右,仅有0.645×0.645毫米,可以安装在小型电路板上。它的背面涂层可减少安装过程中对如此微小芯片造成的损伤。
东芝为该系列产品准备了三种IC:在高电平有效时开启自动放电的TCK127BG;在高电平有效时不开启自动放电的TCK126BG;在低电平有效时开启自动放电的TCK128BG。产品开发者和设计者可自由选择最适合其设计要求的负载开关IC。
东芝将继续加强低静态电流技术产品,为设备小型化和能耗降低以及可持续发展的未来做出贡献。
应用
- 可穿戴设备、物联网设备、智能手机(传感器电源开关等)
- 替代由MOSFET、晶体管等分立半导体组成的负载开关电路。
特性
- 超低静态电流(导通状态)[1]:IQ=0.08nA(典型值)。
- 低待机电流(关闭状态):IQ(OFF)+ISD(OFF)=13nA(典型值)
- 紧凑型WCSP4G封装:0.645×0.645mm(典型值),厚度:0.465mm(最大值)
- 背面涂层可减少电路板安装过程中的损坏
注释:
[1] 在紧凑封装尺寸为1mm2或更小、额定输出电流为1A的负载开关IC中。东芝调研,截至2022年1月。
主要规格 |
|||||
(除非另有说明,否则@ Ta=25°C) |
|||||
部件编号 |
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封装 |
名称 |
WCSP4G |
|||
尺寸典型值(mm) |
0.645x0.645,
厚度:0.465(最大) |
||||
绝对
最大
额定值 |
输入电压VIN (V) |
-0.3至6.0 |
|||
控制电压VCT (V) |
-0.3至6.0 |
||||
输出电流IOUT (A) |
直流 |
1.0 |
|||
脉冲 |
2.0 |
||||
功率耗散PD (W) |
1.0 |
||||
运行
范围
(@Ta_opr =
-40至85°C) |
输入电压VIN (V) |
1.0至5.5 |
|||
输出电流IOUT 最大值(A) |
1.0 |
||||
电气
特性 |
静态电流(导通状态)
IQ典型值(nA) |
@ VIN=5.5V |
0.08 |
||
待机电流(关闭状态)
IQ(OFF) + ISD(OFF) 典型值 (nA) |
@ VIN=5.5V |
13 |
|||
导通阻抗RON 典型值(mΩ) |
@VIN=5.0V, IOUT= -0.5A |
46 |
|||
@VIN=3.3V, IOUT= -0.5A |
58 |
||||
@VIN=1.8V, IOUT= -0.5A |
106 |
||||
@VIN=1.2V, IOUT= -0.2A |
210 |
||||
@VIN=1.0V, IOUT= -0.05A |
343 |
||||
交流
特性 |
VOUT 上升时间 tr典型值(μs) |
@VIN=3.3V |
363 |
363 |
363 |
VOUT下降时间 tf典型值(μs) |
125 |
32 |
32 |
||
导通延迟tON 典型值(μs) |
324 |
324 |
324 |
||
关断延迟tOFF 典型值(μs) |
10 |
10 |
10 |
||
自动放电功能 |
- |
内置 |
内置 |
||
开关控制逻辑 |
高电平有效 |
高电平有效 |
低电平有效 |
||
样品测试和可用性 |
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