知识产权专家就全球风险、机遇与回报展开讨论

美国商业资讯加州圣何塞消息——

全球半导体联盟(GSA)宣布于2009年5月7日在台湾新竹举行台湾知识产权大会(IP Conference Taiwan)。知识产权(IP)在全世界均被视为促进公司成长和提高营收的重要企业资产。GSA作为全球半导体合作的平台举办本次大会，提供整个行业利用知识产权改善企业盈利状况的方法。

本次大会将重点讨论建立健全的IP生态系统及可能面临的风险、机遇和回报，届时将推出重量级的议程，由来自全球半导体界的知名人士发表演讲。半导体专业人士和经理人有机会聆听行业领袖就IP对企业核心业务战略的影响发表观点。GSA集合了一支专家团队就IP业界在全球市场面临的挑战发表演讲。

演讲者包括：

• Virage Logic执行副总裁Brani Buric
高级技术节点上的开发成本和风险管理战略 （Strategies for Managing Development Costs & Risks at Advanced Technology Nodes）

• 力旺电子总经理徐清祥博士
可编程逻辑非易失性内存的前景（Future Prospective of Programmable Logic Non-Volatile Memory）

• 晶心科技总经理林志明
为对抗经济低迷进行的CPU系统级成本缩减优化（CPU System-Level Optimization for Cost Reduction to Fight Down-turn）

• RPX Corporation首席知识产权官Paul M. Saraceni
经济艰难时期的知识产权诉讼：你准备好了吗？（IP Litigation During Economic Hard Times: Are You Ready?）

• 台湾SoC推动联盟ESL WG召集人、创意电子设计服务处设计五部经理苏培升博士
一种使用ESL的全新IP认证流程（A New IP Verification Flow Using ESL）

• 台积电设计建构事业发展部处长吴国雄博士
结果的质量——不只是质量（Quality of Result -- More Than Just Quality）

本次大会对半导体专业人士免费开放。这是一个不可多得的机会，欢迎贵公司经理人前来与同行交流及就未来机遇开展合作。大会登记请至www.gsaglobal.org/events/2009/0507/。

GSA台湾知识产权大会由钻石赞助商晶心科技股份有限公司、ChipEstimate.com、创意电子股份有限公司和台湾积体电路制造股份有限公司共同提供支持，由台湾半导体产业协会(TSIA)协办。

详情请参阅www.gsaglobal.org/events/2009/0507/。

关于GSA：

全球半导体联盟(GSA)的使命是，以合作、联合与创新的方式，通过培育更为有效的无晶圆厂公司生态系统来加速全球半导体行业的发展，提高投资回报。它致力于应对供应链内的挑战，包括IP、EDA/设计、晶圆制造、测试和封装，寻找全行业的解决方案。联盟通过提供全球通力协作的平台，发现、抓住市场机遇，鼓励和支持创业精神，并向会员提供全面且独一无二的市场情报。GSA会员公司遍布横跨全球25个国家的整条供应链。www.gsaglobal.org

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Lisa Tafoya, 972-866-7579转 116
全球研发部副总裁
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