尺寸为6.25平方毫米、使用独特的晶圆级芯片尺寸技术的mobileFPGATM仅重11.5毫克
加州圣塔克拉拉--(美国商业资讯)--SiliconBlue® Technologies是用于手机应用的mobileFPGA元件领域的领导者，该公司今天宣布即刻推出CS36封装的iCE65L01TM mobileFPGA元件。CS36是一种36针脚、2.5 x 2.5毫米的晶圆级芯片尺寸封装，点击这里查看照片。凭借6.25平方毫米的尺寸和11.5毫克的重量，iCE65L01十分小巧轻便，但是它却能提供高出最接近的竞争对手14倍以上的逻辑容量。依靠其超低功耗、小型封装、高逻辑容量和低成本，iCE65L01设备成为了手机的理想之选。
手机的快速发展正推动设计师装配与移动芯片集和应用处理器相匹配的新型差异化功能。智能型电池寿命管理和中断卸载（可使应用处理器尽可能久地处于低功耗模式）等功能正快速成为电子书阅读器、智能手机和智能本电脑等产品的独特优势。CS36封装的iCE65L01是实现这些功能的理想元件，可提供1280个逻辑单元，典型的待机功耗可低至12 μW。
SiliconBlue首席执行官Kapil Shankar说："手机设计师希望他们的产品与众不同，但是他们由于使用标准的移动芯片集而受到了限制。CS36封装的iCE65L01为他们提供了创新能力，并且无需以牺牲手机的尺寸和重量为代价。"
供货
整个iCE65L01产品系列由CB132、QN84、VQ100以及如今的CS36元件组成，从今天开始批量生产和出货。年度批量生产量达到100万个时，CS36封装的iCE65L01设备的单价为0.95美元。
关于SiliconBlue
SiliconBlue Technologies是20年来首家以量产方式出货的新型可编程逻辑公司。该公司提供一种专为手持消费应用所设计的配有非易失性配置存储器（NVCM）的新型超低功耗单芯片SRAM FPGA。该公司总部位于加州圣塔克拉拉，并在中国台湾、中国大陆、韩国和日本设有办事处。垂询详情，请访问该公司网站：http://www.siliconbluetech.com。
SiliconBlue是SiliconBlue Technologies Corporation的注册商标，mobileFPGA、iCE65、iCEman和iCEcube2是SiliconBlue Technologies Corporation的商标。
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