法国马锡--(美国商业资讯)--Alchimer S.A.是用于三维硅通孔（TSV）、半导体互连和其他电子应用的纳米沉积技术提供商，该公司于今天宣布，松下公司（Panasonic Corporation，纽约证券交易所代码：PC）已经成为其股权投资者之一。

全球消费电子领导者Panasonic R&D Company of America旗下位于硅谷的部门Panasonic Venture Group协助提供了资金。Panasonic Venture Group致力于向那些可能为松下带来技术优势的公司进行投资。通过其投资，Panasonic Venture Group为未公开上市公司与松下研发部门之间的技术合作提供支持。

Panasonic Venture Group投资合伙人Patrick Suel说："在整个电子供应链中，制造商们对能够以低成本进行量产的优质纳米金属薄膜的需求在不断增长。这种需求增长出现在晶圆级工艺、衬底沉积以及3D封装等领域，3D封装正开始成为降低未来集成电路和系统成本的一种重要技术。我们认为Alchimer的纳米薄膜具有在价值链的多个环节中改变传统性价比的巨大潜力。"

Alchimer突破性的电接枝（eG^TM）技术是一种电化学工艺，能够在导体和半导体表面生成极高质量的聚合体和金属薄膜。该公司的沉积技术可以使高深宽比TSV金属化的总拥有成本与传统干法工艺相比最多降低三分之二，并且可以缩短上市时间。

除了电接枝外，Alchimer还开发了化学接枝（cG^TM），这是一种独特的无电镀工艺步骤，通过在薄膜之间形成强大的化学键，实现在绝缘表面生成高粘度、低电阻率铜扩散阻隔膜。

Alchimer首席执行官Steve Lerner说："Panasonic Venture Group因致力于投资能够为松下带来潜在战略竞争优势的公司而闻名，我们很高兴在将我们的技术进行商品化的过程中获得这样一位投资者。我们相信，作为TSV和3D互连的支持技术，电接枝拥有巨大的发展前景，我们预计未来几年里TSV和3D互连应用将很快投入大量生产。"

投资金额和Panasonic Venture Group的持股份额没有公布。

关于Alchimer S.A.

Alchimer公司开发和销售用于半导体互连、三维硅通孔（TSV）及电子产品价值链中的其他应用的纳米薄膜沉积的创新化学配方、工艺和知识产权。该公司突破性的电接枝（eG^TM）技术是一种基于电化学的工艺，能够在导体和半导体表面生成各种类型的超薄镀层。Alchimer公司总部位于法国马锡，是法国原子能总署（Commissariat à l'Energie Atomique，CEA）的分拆资产。公司成立于2001年，曾荣获法国研究及工业部长颁发的首个全国高科技公司创新奖，是《红鲱鱼》欧洲百强公司之一。

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