中国北京--(美国商业资讯)--作为业界领先的芯片和 IP 核供应商，致力于使数据传输更快更安全，Rambus Inc.（纳斯达克股票代码：RMBS）今日宣布 Rambus HBM3 内存控制器 IP 现在可提供高达 9.6 Gbps 的性能，可支持 HBM3 标准的持续演进。相比 HBM3 Gen1 6.4 Gbps 的数据速率，Rambus HBM3 内存控制器的数据速率提高了 50%，总内存吞吐量超过 1.2 TB/s，适用于推荐系统的训练、生成式 AI 以及其他要求苛刻的数据中心工作负载。

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Rambus IP 核部门总经理 Neeraj Paliwal 表示：“大语言模型要求高性能内存技术的不断进步，使得 HBM3 成为 AI/ML 训练的首选内存。依靠 Rambus 的创新和卓越的工程技术，我们的 HBM3 内存控制器 IP 可提供业界领先的 9.6 Gbps 性能。”

IDC 内存半导体副总裁 Soo-Kyoum Kim 表示：“HBM 是更快速且更高效的处理大型 AI 训练和推理集的关键内存技术，比如用于生成式 AI 的训练和推理。对于像 Rambus 这样的 HBM IP 供应商来说，持续提高性能来支持满足市场苛刻要求的领先 AI 加速器的意义重大。”

HBM 采用创新的 2.5D/3D 架构，为 AI 加速器提供具有高内存带宽和低功耗的解决方案。凭借极低的延迟和紧凑的封装，HBM 已成为 AI 训练硬件的首选。

Rambus HBM3 内存控制器 IP 专为需要高内存吞吐量、低延迟和完全可编程性应用而设计。该控制器是一种高度可配置的模块化解决方案，可根据每个客户对尺寸和性能的独特要求进行定制。对于选择第三方 HBM3 PHY 的客户，Rambus 还提供 HBM3 控制器的集成与验证服务。

产品及更多信息：
Rambus HBM3 内存控制器从即日起提供许可证。如需了解更多信息，请访问 www.rambus.com/interface-ip/hbm/

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Rambus 是一家业界领先的芯片和半导体IP提供商, 致力于使数据传输更快、更安全。凭借 30 多年先进的半导体研发经验，我们成为高性能内存解决方案的先驱，致力于为数据密集型系统解决内存与数据处理之间的瓶颈。无论是云端，边缘，或手中的互联设备，这些实时且沉浸式的应用均依赖于数据的吞吐量和完整性。Rambus 的产品和创新提供了更大的带宽和容量以及更高的安全性，以满足全球的数据需求并驱动着前所未有的用户体验。更多相关信息，请访问 rambus.com 网站。

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Rambus HBM3 控制器模块图 (图示：美国商业资讯)