ARM、Cadence、Mentor和新思科技将讨论先进设计实现的挑战

加州桑尼维尔--(美国商业资讯)--在9月1日举行的全球技术大会（Global Technology Conference）上，电子设计自动化/知识产权（EDA/IP）行业领先公司的高层管理人员将与GLOBALFOUNDRIES一同出席一个高管论坛，探讨先进技术节点设计实现和制造方面日益增多的挑战。2010年GLOBALFOUNDRIES全球技术大会（GTC 2010）论坛将于太平洋夏令时下午1:00在圣塔克拉拉会议中心（Santa Clara Convention Center）礼堂举行，GLOBALFOUNDRIES首席执行官Doug Grose将发表开幕演说。论坛将由GLOBALFOUNDRIES设计实现部高级副总裁Mojy Chian主持。

以下专题小组成员将参与讨论：

• Simon Segars，ARM实体知识产权部执行副总裁兼总经理
• Lip-Bu Tan，Cadence Design Systems总裁兼首席执行官
• Joe Sawicki，Mentor Graphics设计至晶片部副总裁兼总经理
• Aart de Geus，新思科技董事长兼首席执行官

Chian说："随着这个行业继续采用更加先进的技术，工艺开发和先进设计之间早期的密切协作已经变得至关重要。电子设计自动化/知识产权生态系统是这一过程中起决定作用的纽带。我们有幸邀请这个领域的一些重量级人物来帮助我们探索机会，为代工厂设计实现提供更好的模型。让这四位领袖在这样一个场合坐到一起实属难得，这证明了他们对携手帮我们共同的客户取得下一代设计成功的重视。"

关于2010年GLOBALFOUNDRIES全球技术大会

GLOBALFOUNDRIES首届全球技术大会包括行业领袖的演讲和GLOBALFOUNDRIES管理及技术团队的报告，特别强调公司如何通过利用与客户及合作伙伴的全球协作取得量产时间领域的领先地位。2010年全球技术大会于9月1日（周三）在位于加州硅谷中心的圣塔克拉拉会议中心开幕，启动2010年全球技术大会一系列"路演"活动，这些活动将在中国大陆、台湾、日本和欧洲等国际战略市场举行。垂询2010年全球技术大会详情，请访问http://www.globalfoundries.com/gtc2010/。

关于GLOBALFOUNDRIES

GLOBALFOUNDRIES公司是世界第一家全方位服务半导体代工厂，拥有真正的全球制造和技术业务足迹。GLOBALFOUNDRIE公司由AMD[纽约证券交易所：AMD]和先进技术投资公司(ATIC)于2009年3月合作成立，提供尖端技术、卓越制造和全球经营的独特结合。通过2010年1月与特许半导体进行合并，GLOBALFOUNDRIES显著提高了产能以及提供从主流到前沿技术在内的业界最佳代工厂服务的能力。GLOBALFOUNDRIES总部位于美国硅谷，在新加坡和德国设有制造部门，在纽约州萨拉托加县有一家在建的新的先进晶圆厂。为这些部门提供支持的是一个由研发、设计实现和客户支持组成的全球网络，分布于新加坡、中国大陆、台湾、日本、美国、德国和英国。要了解有关GLOBALFOUNDRIES的更多信息，请访问http://www.globalfoundries.com。

警告声明

本新闻稿涉及依据《美国1995年私有证券改革法案》"安全港"规定所作的前瞻性陈述，包括但不限于公司当前预期、假设、评估、期望、目标、计划、希望、信念、意图及未来策略等的相关陈述。因此这些前瞻性陈述存在风险和不确定性，可能导致实际结果与陈述产生极大不同。造成这些风险和不确定性的部分因素包括美国和全球的经济状况；开发新客户的困难；半导体/晶片制造业整体的供需前景；潜在客户群的获取策略；竞争者行为；公司技术联盟成败；额外制造设施的建设情况及相关的政府流程；部件和设备的供应情况；各制造工厂的劳工和雇佣问题；技术及工艺逐步发展；及不可预见事项。公司没有义务依据新的信息或事件对本新闻稿中的前瞻性陈述做任何更新。

免责声明：本公告之原文版本乃官方授权版本。译文仅供方便了解之用，烦请参照原文，原文版本乃唯一具法律效力之版本。

联系方式：

GLOBALFOUNDRIES
Jason Gorss, 518-305-9022
公关部
jason.gorss@globalfoundries.com