先进技术针对飞思卡尔下一代工业及多市场微控制器平台应用
加州米尔皮塔斯--(美国商业资讯)--在今天召开的首届全球技术大会（Global Technology Conference）上，GLOBALFOUNDRIES和飞思卡尔半导体（Freescale Semiconductor）公布了将一系列基于90纳米闪存技术的新薄膜存储器（TFS）闪存产品推向市场的计划。这种先进技术预计将用于飞思卡尔的微控制器（MCU）之中，针对从消费电子产品和家用电器到医疗设备和智能计量系统的各种应用。
飞思卡尔的TFS技术具有FlexMemory功能，可配置电可擦可编程存储器（EEPROM），被用于ColdFire+TM和KinetisTM系列32位微控制器。这种基于薄膜存储器概念的下一代非易失性存储器（NVM）产品将采用GLOBALFOUNDRIES的90纳米技术制造。早期测试芯片已经在位于新加坡的GLOBALFOUNDRIES第七晶圆厂（Fab 7）进行生产，预计技术认证将于2011年上半年完成。
90纳米TFS技术与其他传统的非易失性存储器架构不同，采用了一种创新型硅纳米晶体技术，提供行业领先的可扩展技术，具有位元级的可靠性、速度、功率和尺寸。
GLOBALFOUNDRIES技术与研发高级副总裁Gregg Bartlett表示："我们将协作途径带给代工厂行业，我们与飞思卡尔的合作就是一个很好的例子。我们运用在量产时间领域的行业领先能力，与飞思卡尔在产品开发早期阶段开展密切合作，将这种创新型闪存技术推向市场。"
飞思卡尔微控制器解决方案集团高级副总裁兼总经理Reza Kazerounian表示："飞思卡尔专注于开发与众不同的嵌入式非易失性处理技术，为客户市场领先的微控制器解决方案提供支持。我们与GLOBALFOUNDRIES的合作伙伴关系将让我们可以加快TFS技术的工业化，帮助我们走在嵌入式创新的前沿。"
关于2010年全球技术大会
GLOBALFOUNDRIES首届全球技术大会包括行业领袖的演讲和GLOBALFOUNDRIES管理及技术团队的报告，特别强调公司如何通过利用与客户及合作伙伴的全球协作取得量产时间领域的领先地位。2010年全球技术大会于9月1日(周三)在位于加州硅谷中心的圣塔克拉拉会议中心开幕，启动2010年全球技术大会一系列"路演"活动，这些活动将在中国大陆、台湾、日本和欧洲等国际战略市场举行。垂询2010年全球技术大会详情，请访问http://www.globalfoundries.com/gtc2010/。
关于GLOBALFOUNDRIES
GLOBALFOUNDRIES公司是世界第一家全方位服务半导体代工厂，拥有真正的全球制造和技术业务足迹。GLOBALFOUNDRIE公司由AMD[纽约证券交易所：AMD]和先进技术投资公司(ATIC)于2009年3月合作成立，提供尖端技术、卓越制造和全球经营的独特结合。通过2010年1月与特许半导体进行合并，GLOBALFOUNDRIES显著提高了产能以及提供从主流到前沿技术在内的业界最佳代工厂服务的能力。GLOBALFOUNDRIES总部位于美国硅谷，在新加坡和德国设有制造部门，在纽约州萨拉托加县有一家在建的新的先进晶圆厂。为这些部门提供支持的是一个由研发、设计实现和客户支持组成的全球网络，分布于新加坡、中国大陆、台湾、日本、美国、德国和英国。要了解有关GLOBALFOUNDRIES的更多信息，请访问http://www.globalfoundries.com。
关于飞思卡尔半导体
飞思卡尔半导体是全球领先的半导体公司，为汽车、消费、工业、网络市场设计并制造嵌入式半导体产品。这家私营企业总部位于德州奥斯汀，在全球拥有设计、研发、制造和销售机构。公司网站：www.freescale.com。
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