SiGen推出无切损高产量晶片制造设备

加州圣何塞--(美国商业资讯)--工程基片工艺和技术的领导者Silicon Genesis今天宣布，公司已开始利用其PolyMax高产量生产系统生产太阳能晶片。SiGen已成为业界首个生产85微米厚、156毫米见方的单晶硅无切损晶片的公司。切损是变为锯屑的物料，所有锯切工艺都会产生切损。这一成就首次向光伏（PV）行业提供了真正的单晶硅无切损晶片制造工艺。

PolyMax高产量生产系统的推出让光伏行业向以更低成本的无浪费晶片制造解决方案替代线锯工艺又靠近了一步。PolyMax系统的一个主要优势在于它生产的晶片比线锯技术生产的晶片更薄，让光伏行业能够生产转换效率更高但成本更低的太阳能电池。

SiGen首席执行官Francois Henley表示："我们相信，无切损晶片应用带来的效益将让光伏行业在没有补贴的情况下也能实现电网平价。我们高产量生产系统的启动是实现这个目标的关键一步。"

在应邀参加的第35届IEEE光伏专家会议（IEEE PV Specialists Conference）上的演讲中，Henley评论了晶体硅无切损晶片制造技术。在即将在西班牙巴伦西亚举行的第25届欧洲光伏展（25th EU PVSEC）上，SiGen将展出PolyMax生产系统（2CV.1.53）。

关于SiGen

Silicon Genesis Corporation (SiGen) 是向半导体、显示器、光电子器件和太阳能市场提供工程基片工艺技术的一家领先提供商。SiGen的技术用于生产"绝缘硅"(SOI) 半导体晶片，以用于高性能应用。SiGen通过薄膜工程来开发创新性的基片，为其客户开辟新的应用和市场。在SiGen的客户和合作伙伴中，不乏世界各地的顶尖基片和设备供应商。SiGen成立于1997年，总部位于美国加利福尼亚州圣何塞市。关于Silicon Genesis的更多信息，请访问http://www.sigen.com。

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Silicon Genesis
Alessandro Fujisaka, 408-228-5858
afujisaka@sigen.com

PolyMaxTM--85微米厚的晶片--156毫米x156毫米。(照片：美国商业资讯)