优异的产品特性和降低的耗材成本令客户倍感兴趣

台湾台北讯--(美国商业资讯)--作为全球半导体行业在化学机械研磨（CMP）技术方面的领导者和创新者，陶氏电子材料（NYSE:DOW）今日宣布推出KLEBOSOL® II 1630 研磨液，这是一种高级的可稀释的研磨液，它综合了硅溶胶研磨液和气相二氧化硅研磨液的优点。KLEBOSOL®研磨液是为先进半导体制造技术而研发的，它为CMP提供了一种性能卓越、低耗材成本的产品。

"KLEBOSOL® 胶粒二氧化硅研磨液具有优异的制程稳定性，而且缺陷程度低，"陶氏电子材料的全球研磨液市场营销总监 Asa Yamada先生说： "我们正在努力将现场使用点（POU）的固含量降至更低的水平，以减少最终用户的耗材成本。此新一代的KLEBOSOL® 研磨液兼具硅溶胶的性能优势与气相二氧化硅典型的研磨和稀释能力。我们的客户对这种新型的研磨液非常感兴趣，它适用于大量生产制造。"

KLEBOSOL® II 1630 研磨液中含有加长列形硅溶胶颗粒。该产品将硅溶胶的高稳定性、处理简易特性以另一种新的形貌结合在一起，这种新的形貌可以提供与气相二氧化硅相似的研磨功能，并且可稀释。这使得KLEBOSOL® II 1630 在极具成本竞争力的同时还能保有硅溶胶研磨液的特性，这些特性包括优异的移除率稳定性、低缺陷率、高研磨能力以及严整的制程控制等。

KLEBOSOL® II 1630 研磨液，提供了更低的POU固含量基准，且可使用0.3微米POU过滤方式。该产品使用简单，且在高剪应力情况下可以防止凝聚形成。此外，与气相二氧化硅相比，由于硅溶胶对研磨垫表面的微观粗糙度的影响较小，因此可以显著地延长研磨垫的使用寿命，进而可以使最终用户减少研磨垫修整器的使用。

关于陶氏

陶氏是一家多元化的化学公司，运用科学、技术以及"人元素"的力量不断改进推动人类进步的基本要素。

公司将可持续原则贯穿于化学与创新，致力于解决当今世界的诸多挑战，如满足清洁水的需求、实现可再生能源的生产和节约、提高农作物产量等。

陶氏以其领先的特殊化学、高新材料、农业科学和塑料等业务，为全球160个国家和地区的客户提供种类繁多的产品及服务，应用于电子产品、水处理、能源、涂料和农业等高速发展的市场。2009年，陶氏年销售额为450亿美元，在全球拥有52,000名员工，在37个国家运营214家工厂，产品达5000多种。除特别注明外，"陶氏"或"公司"均指陶氏化学公司及其附属公司。有关陶氏的进一步资料，请浏览陶氏网页：www.dow.com。

关于陶氏电子材料事业部

陶氏电子材料事业部是电子工业领域一个全球性的材料和技术供货商，陶氏电子材料引领半导体、互连技术、表面处理、光伏技术、显示器、LED和光学产品领域的发展。通过分布在世界各地的技术中心，陶氏优秀的研发科学家团队和应用专家团队与客户密切合作，为新一代的电子技术提供解决方案、产品和技术服务。这种亲密的合作关系激发了陶氏的创新发明能力，其关键的终端应用领域涵盖了广泛的消费类电子产品，诸如个人计算机、电视监视器、手机、全球定位系统、车辆安全系统和航空电子设备等。

Klebosol® 是AZ 电子材料的注册商标

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