VISIONPAD^TM 6000 和 VISIONPAD^TM 5200研磨垫的总体产品性能更高，耗材成本更低

台湾台北讯--(美国商业资讯)--作为全球半导体行业在化学机械研磨（CMP）技术方面的领军人物和创新者，陶氏电子材料（NYSE:DOW）今日推出了其最新型的VISIONPAD^TM 研磨垫 --[?] VISIONPAD^TM 6000 和 VISIONPAD^TM 5200。这些新的研磨垫产品进一步拓展了陶氏为客户提供具体应用领域解决方案的能力，可实现先进制程的研磨工艺的技术升级以及现有制程的产能提高。VISIONPAD^TM 6000 和 VISIONPAD^TM 5200 目前已投入生产，它们可满足众多用户的规格要求。

"陶氏的 VISIONPAD^TM 研磨垫系列产品为业界提供了无可比拟的CMP加工平台，它们是专为现有的、以及下一代的制造技术而研发的，" 陶氏电子材料的南亚区总经理Austin Chen先生说道。"我们创新性的研发技术推动着VISIONPAD^TM 加工平台的不断发展，使我们有能力为特有的CMP制程开发出其所需要的研磨垫产品。这些VISIONPAD^TM 研磨垫产品性能更加优越，同时可进一步减低耗材成本。"

VISIONPAD^TM 6000 研磨垫具备尖端技术, 专为减低层间电介质(ILD)和铜(Cu) 制程的缺陷率 (Defectivity)以及减低碟形缺陷(Dishing)而研发。VISIONPAD^TM 6000 研磨垫产品具有低缺陷、低硬度的高聚物化学结构和最佳化的孔洞尺寸，使其研磨成品的缺陷率更低、碟形缺陷(Dishing)更少，其移除率(Remove Rate)超过了IC1000^TM 研磨垫产品。在客户的测试中，VISIONPAD^TM 6000 将刮痕缺陷(Scratch)降低了50%至60%，同时将碟形缺陷(Dishing)降低了35%, 其晶圆的非均匀性与IC1000^TM 研磨垫的水平相当。

VISIONPAD^TM 5200 研磨垫产品是为下一代制造技术而开发的，其较高的移除率使其适用于钨(W)、ILD 和铜(Cu)制程。VISIONPAD^TM 5200 研磨垫具有独特的高聚物化学结构，其研磨垫孔洞率(Porosity)更高，可以将W、ILD 和Cu制程的移除率提高10%至30%。移除率的提高可以使用户减少研磨时间和减低研磨液的用量，进而显著降低CMP的耗材成本。VISIONPAD^TM 5200 研磨垫产品还可将W和Cu 的制程缺陷率降低10%至20%，并且以陶氏标准的IC1000^TM研磨垫产品为基准，还可减低W制程中的碟形缺陷(Dishing)和腐蚀缺陷(Erosion)。

"既具有研发诸如VISIONPAD^TM研磨垫产品的尖端技术能力，同时又可以凭靠其全球产能来进行大批量生产的能力，这就是在目前的全球半导体制造业市场上使我们与众不同的关键因素，"Chen先生总结道。

为了保证产品的高质量和稳定性，所有的VISIONPAD^TM产品均严格遵循SPC/SQC方法在陶氏位于台湾、美国和日本的生产基地进行生产制造。

关于陶氏

陶氏是一家多元化的化学公司，运用科学、技术以及"人力要素"的力量不断改进推动人类进步的基本要素。

公司将可持续原则贯穿于化学与创新，致力于解决当今世界的诸多挑战，如满足清洁水的需求、实现可再生能源的生产和节约、提高农作物产量等。

陶氏以其领先的特殊化学、高新材料、农业科学和塑料等业务，为全球160个国家和地区的客户提供种类繁多的产品及服务，应用于电子产品、水处理、能源、涂料和农业等高速发展的市场。2009年，陶氏年销售额为450亿美元，在全球拥有52,000名员工，在37个国家运营214家工厂，产品达5000多种。除特别注明外，"陶氏"或"公司"均指陶氏化学公司及其附属公司。有关陶氏的进一步资料，请浏览陶氏网页：www.dow.com。

关于陶氏电子材料

陶氏电子材料是电子工业领域一个全球性的材料和技术供货商，陶氏电子材料引领半导体、互连技术、表面处理、光伏技术、显示器、LED和光学产品领域的发展。通过分布在世界各地的技术中心，陶氏优秀的研发科学家团队和应用专家团队与客户密切合作，为新一代的电子技术提供解决方案、产品和技术服务。这种亲密的合作关系激发了陶氏的创新发明能力，其关键的终端应用领域涵盖了广泛的消费类电子产品，诸如个人计算机、电视监视器、手机、全球定位系统、车辆安全系统和航空电子设备等。

^TM是陶氏化学公司（"陶氏"）或者其附属公司的商标。

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