与客户的策略合作满足未来需求
美国密歇根州米德兰--(美国商业资讯) -- 陶氏化学公司（NYSE: DOW）旗下业务部门陶氏电子材料将为印刷电路板（PCB）制造商带来一套新的解决方案。这些新一代技术将帮助客户不断提供具有成本效益的优质材料，以满足未来的市场需求。新的解决方案包括：两种新推出的用於最终表面处理的产品；以及四种应用于电镀和通孔金属化领域、目前处于量产测试阶段的新产品。
PCB最终表面处理：陶氏推出了两种在最终表面处理阶段使用的解决方案，可在导电铜垫表面建立一层镀层，从而带来可焊性、打线接合及保护性能。
- AUROLECTROLESSTM SMT 520沉金是一种极具成本效益的解决方案，能够在低金盐浓度下工作，从而减少ENIG（化学镍金）工艺中金的消耗量。该产品具有出色的沉积覆盖能力，从而可在后续工艺步骤中增强抗腐蚀性。
- SILVERON MFTM 100自催化银沉金是一种可替代浸银(Immersion Ag)和化学镍钯金(ENEPIG）的高性能解决方案。高密度的银镀层可防止铜扩散至银表面，而减少氧化铜的形成，因此有效的抗腐蚀性保证了良好的可焊性及铝线接合能力。在银表面加镀低厚度沉金则具有优异的金线接合能力，高可靠度的性能是打金线技术的最新选择。
PCB电镀：这两种正处于量产测试阶段的产品旨在满足高信赖度及细线路市场对电解电镀的特殊要求。在电镀阶段，可使用这种电镀添加剂材料形成更均匀及更佳分布的铜导电层。陶氏新一代厚板铜镀（Thick Panel Copper Plating）可提高极厚板电镀（厚度超过3.2 mm）的通孔贯孔均镀能力。高速直流电铜镀（High Speed Direct Current Copper Plating）产品可应用于细小孔径高纵横比和微盲孔电路板，能够在电镀密度增加的情况下仍维持很好的均镀能力。这些产品使用现有设备即可生产，无需投资额外的设备，产品设计均有助于提高电镀效率，并实现更高的生产产出。
PCB通孔金属化：陶氏两种正处于量产测试阶段的新产品可用于通孔金属化工艺制程，使用这些材料形成初始沉积，随后在其表面形成电镀层。
- 首先，先进SAP金属化产品是一种整体SAP（半加成工艺）解决方案。其创新的化学性质整合中和剂、整孔剂和化学镀铜。在低粗糙度下即能具有较高的绝缘层附著力，在雷射盲孔底部和表面都具有出色的镀层覆盖力，此外还拥有优异的镀液稳定性和可靠性能，是目前及下一代超细线路SAP的理想之选。
- 陶氏全新先进膨松剂产品可提供高成本效益、操作范围宽的卓越解决方案。新型先进膨松剂适用于普通及高性能板材，采用符合环保可持续性的溶剂及低操作浓度。
陶氏电子材料事业群电子互连技术事业部全球总经理张巍表示："长期以来，陶氏电子材料事业群始终致力于同客户紧密合作，为这一重要市场提供先进的技术和可靠的客户服务。这些策略合作为我们客户的发展提供了保障，并有助于促进当今电子行业的重大进步。"
关于陶氏化学公司
陶氏是一家多元化的化学公司，运用科学、技术以及"人元素"力量不断改进推动人类进步的基本要素。公司将永续原则贯穿于化学与创新，致力于解决当今世界的诸多挑战，如满足清洁水的需求、提高能源效率、实现可再生能源的生产、提高农作物产量等。陶氏以其领先的特种化学、高新材料、农业科学和塑胶等业务，为全球160个国家和地区的客户提供种类繁多的产品及服务，应用于电子产品、水处理、能源、涂料和农业等高速发展的市场。2009年，陶氏年销售额为450亿美元，在全球拥有52,000名员工，在37个国家营运214个生产基地，产品达5000多种。除特别注明外，"陶氏"或"公司"均指陶氏化学公司及其附属公司。有关陶氏的进一步资料，请浏览陶氏网页 www.dow.com.cn 以及 www.dow.com。
关于陶氏电子材料
陶氏电子材料是全球电子产业的材料和技术供应商，引领半导体、电子互连、表面处理、太阳能电池、显示器、LED和光学产品领域的发展。透过分布在世界各地的技术中心，陶氏优秀的研发科学家和应用专家与客户密切合作，为新一代的电子技术提供解决方案、产品和技术服务。这种紧密的合作关系激发了陶氏的创新发明能力，其关键的终端应用领域涵盖了广泛的消费性电子产品，包括个人电脑、电视、行动电话、全球定位系统、车辆安全系统和航空电子设备等。
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