协议旨在加快移动非接触式服务的采用
荷兰阿姆斯特丹和艾恩德霍芬--(美国商业资讯)--恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票交易代码：NXPI）和数字安全领域的全球领先企业金雅拓（Gemalto，泛欧证券交易所股票代码：NL0000400653 GTO）宣布，双方就恩智浦的MIFARETM技术签署全球战略授权协议，使金雅拓能够将MIFARE整合进UICC卡。此次合作旨在促进NFC移动设备在MIFARE基础设施中的应用，进而加快全球移动非接触式服务的部署。
这项协议让金雅拓通过用于UICC安全解决方案的MIFARE DESFireTM和MIFARE PlusTM技术对其现有NFC应用组合进行补充。这样，借助融入了MIFARE的UICC卡的广泛可用性，移动运营商和服务提供商能够提供广泛的移动非接触式服务。这是全球分布最广泛的非接触式技术，在公共交通、门禁管理、活动售票和客户忠诚度项目中提供高水平的性能、灵活性和安全性。
恩智浦半导体安全交易部门副总裁兼总经理Henri Ardevol表示："MIFARE已经成为全球非接触式基础设施的核心组成部分。我们很自豪能够与金雅拓合作，为50亿手机用户组成的新目标群体提供这种技术的便利。"
金雅拓可信服务管理部门高级副总裁Rémi de Fouchier补充说："将MIFARE功能添加到金雅拓的NFC应用组合，是大量部署移动非接触式应用的关键。我们相信，全球越来越多的客户将会喜欢挥动手机进行票券兑换、储值支付和交通服务所带来的简单和便利。"
MIFARE技术是面向智能卡和手机等智能设备端到端解决方案的开放式架构平台，此次MIFARE授权项目的拓展进一步巩固了这种技术的领先地位。除了此次对SIM卡的最新授权外，恩智浦已经将MIFARE技术授权给各种芯片制造商，同时，有数以百计的制造商供应MIFARE读卡终端和智能卡。
关于恩智浦半导体
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票交易代码：NXPI）以其领先的射频、模拟、电源管理、接口、安全和数字处理方面的专长，提供高性能混合信号和标准产品解决方案。这些创新的产品和解决方案可广泛应用于汽车、识别、无线基础设施、照明、工业、移动、消费和计算领域。公司总部位于欧洲，在全球超过25个国家拥有大约28,000名员工，2009年公司营收达到38亿美元。如需更多信息，请访问www.nxp.com。
关于金雅拓
金雅拓公司（Gemalto，泛欧证券交易所股票代码：NL0000400653 GTO）是数字安全领域的全球领先企业，2009年营业收入达16.5亿欧元，在41个国家设有研究中心和服务中心，员工总数超过10,000人，分散在75家办事处。
金雅拓处于我们这个不断发展的数字社会的中心。能随时随地便捷、舒适又安全地交流、旅行、购物、理财、娱乐、工作，这种自由已经成为人们所需要和期望的重要生活内容。
金雅拓公司致力于满足全球数十亿人在移动连接性、身份与数据保护、信用卡安全性、卫生医疗与交通服务、电子政务与国家安全方面日益扩大的需求。具体来说，我们为政府机构、无线运营商、银行和企业提供种类繁多的安全个人设备，如手机用户身份模块(SIM)卡、手机中使用的通用集成电路卡(UICC)、智能银行卡、智能卡通行证、电子护照、以及用于在线身份保护的USB令牌。此外，金雅拓还针对机器间通信打造了无线模块和机器识别模块(MIM)，进而提供"物联网"相关的新兴应用程序。我们还提供软件、系统及服务来帮助客户实现目标，以完善这些解决方案。
随着数字和无线世界的互动人群规模不断扩大，金雅拓的软件和安全设备的应用也更广泛，该公司已做好准备，要在今后若干年蓬勃发展。
如需更多信息，请访问www.gemalto.com。
恩智浦--前瞻性陈述
本新闻稿包含有关公司商业战略、财务状况、经营业绩、市场数据以及其他非历史事件等前瞻性陈述。这些陈述涉及诸多因素、风险和不确定事项，可能导致实际结果与前瞻性陈述中预计的结果存在重大差异。这些因素、风险和不确定事项如下：市场需求与半导体行业状况；公司成功引进新技术和新产品的能力；对采用公司产品的客户商品的市场需求；公司产生足够现金、筹措足够资金或者在债务到期之前对债务进行再融资以同时满足偿债服务要求与研发和投资要求的能力；准确预测市场需求并据此调整产能或者从第三方生产商获得供货的能力；公司利用第三方外包合作伙伴进行生产或者了解任何可能影响第三方业务或者双方关系事件的能力；公司充分、及时地从供应商处获得设备和材料供应的能力；公司避免经营问题和产品缺陷以及发现隐患并快速纠正的能力；公司建立战略合作伙伴关系、设立合资企业或与联盟伙伴成功合作的能力；公司赢得竞标以开发产品用于客户设备和产品的能力；公司成功树立品牌形象的能力；公司成功聘用并留住核心管理人员和高级产品设计师的能力；以及公司与所有供应商保持良好关系的能力。此外，本新闻稿还包含有关半导体行业及公司业务部门的整体信息，其实质为前瞻性陈述，基于公司对半导体行业、公司市场分布和产品领域未来发展模式的各种假设。这是依据公司当前所能获得的信息做出的假设，如果假设有误，则实际市场业绩可能会与预测结果存在差异。尽管公司无法了解这些差异对公司业务有何具体影响，但一旦出现，则可能对公司未来的经营业绩、财务状况以及证券价格产生重大不利影响。因此，公司提示读者勿过度依赖本前瞻性声明，其仅对声明发布当日之前的业绩有效；此外，除履行美国联邦证券法律规定的持续披露重要信息的义务之外，公司无意、亦无义务在本新闻稿发布后对任何前瞻性声明进行公开更新或修订，无论是反映任何未来的事件、情形或者其他情况。对于潜在风险和不确定因素，请参阅公司向美国证券交易委员会（SEC）提交的文件中所载风险因素一节。关于公司所提交文件的副本，投资者可向公司投资者关系部索取，或者登陆美国证券交易委员会网站www.sec.gov查阅。
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