GSA任命一流的东芝高管Shozo Saito为其董事会成员
东京--(美国商业资讯)--全球半导体行业的代言机构全球半导体联盟(GSA)今天宣布,该机构正将其合作平台拓展至日本。此次拓展决定是基于日本在全球半导体生态系统中的重要性。此次拓展包括任命一位日本高管加入GSA董事会、任命一位新兴公司首席执行官加入亚太区领导委员会以及在日本首次推出全球领袖论坛。
日本在半导体行业发挥着至关重要的作用,占据了全球近20%的半导体市场份额,并且100家最顶尖的电子设备供应商中有超过25%的供应商来自日本。就终端市场、供应商及合作伙伴而言,日本对于GSA成员而言是一个重要地区。GSA还意识到,日本公司正转向轻晶圆厂业务模式,并且在帮助推动合作方面拥有专长。此外,日本在游戏、照相机、计算和数字电视等领域拥有一些全球最具创新精神的公司。
GSA拓展战略包括任命Shozo Saito先生加入GSA董事会。Saito先生因其商业头脑、技术领导力和先进的领导能力而获得了该董事会的任命。鉴于全球联网与合作的价值,拥有这种领导力对于其他日本领导者而言非常重要。Saito先生是加入GSA董事会的首位日本高管。他的任期从2010年12月开始。Saito先生目前担任东芝公司(Toshiba Corporation)企业执行副总裁兼电子设备和元件部门首席执行官。
Saito先生说:"我很荣幸获邀加入GSA董事会,我已接受了这一职位和职责。这是帮助塑造和推动GSA在日本的工作的重要机会。我期待与其他全球领导者一起合作,来应对半导体行业所面临的商业和技术挑战。对于东芝而言,我们很高兴能够有机会在代表整个半导体生态系统并以全球方式开展运营的机构中工作。"
Saito先生于1973年4月加入东芝公司。他在东芝的研发中心和半导体设备工程实验室帮助开发了高密度DRAM。1998年,Saito先生调任至东芝美国电子元件公司(Toshiba America Electronic Components, Inc.)。他于2000年4月回到了日本,担任DRAM部门总经理。2002年,Saito先生担任存储器业务部门技术高管,并最终晋升为存储器部门副总裁兼总经理。2007年,他担任东芝半导体公司(Toshiba Semiconductor Company)总裁兼首席执行官和东芝公司企业高级副总裁。Saito先生于1973年从早稻田大学(Waseda University)获得了应用物理学理学士学位。
GSA董事长卢超群(Nicky Lu)说:"Saito先生的加入以及他对GSA工作的支持对于我们在日本取得成功而言将至关重要。这将使我们有机会与一位日本受众分享我们的合作方法,同时获得有关各种全球问题的指导和领导。GSA领导层认为,Saito先生是日本最优秀的领导者之一,我们期待学习他的经验。"
此外,GSA将于2011年3月1日在东京举办题为"GSA日本半导体领袖论坛:通过全球合作推进未来市场机会"的全球领袖论坛。此次活动面向125位领先的全球半导体高管。GSA董事会全体成员将出席,以支持这项活动。活动期间将邀请媒体参加新闻发布会,具体信息将于稍后公布。
为了进一步推动该联盟向日本的拓展,GSA的亚太区领导委员会于今年9月任命THine Electronics, Inc.首席执行官兼创始人Tetsuya Iizuka博士为其新成员。
GSA联合创始人兼总裁Jodi Shelton说:"Iizuka博士加入亚太区领导委员会拓展了该委员会的知识多样性和行业经验。GSA致力于寻找对该机构充满激情的最优秀和最聪明的全球领导者。我很荣幸能够让他加入。Iizuka博士的支持将帮助我们实现GSA在2011年及之后的主要目标之一--拓展日本与全球半导体行业之间的相互合作。"
Iizuka博士于1991年创立了THine Microsystems,并于1992年创立了THine Electronics。THine Electronics最初是作为与三星电子(Samsung Electronics)的合资企业。在此之前,Iizuka博士在东芝担任了一项领导职位--东芝半导体设备工程实验室LSI开发部门总经理。1980年至1981年期间,他担任惠普(HP)IC实验室驻地工程师。他曾担任东京大学客座教授。自Japanese Semiconductor Ventures Association于2000年成立以来,Iizuka博士一直担任该协会的主席。Iizuka博士于2001年获得了由安永会计师事务所(Ernst & Young)颁发的"日本年度企业家"奖项,于2006年获得了蓝绶褒章,并于2010年获得了绀绶褒章。Iizuka博士于1975年从东京大学获得了电子工程博士学位。
关于GSA
GSA通过协力合作、整合和创新来培育更加有效的fabless体系,进而担负着加速全球半导体行业发展,提高该行业投资回报率的使命。GSA积极应对包括知识产权(IP)、EDA/设计、晶圆生产、测试及封装在内的供应链所面临的挑战,并提出解决方案。该联盟将为重要的全球化合作提供平台,鉴别并确定市场机会,鼓励和支持企业家,为会员提供全面、独一无二的市场调查报告。其会员包括来自全球25个国家的供应链上下游企业。www.gsaglobal.org
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