AUROLECTROLESSTM SMT 520沉金赢得印刷电路设计与制造杂志 之最佳表面处理新产品奖
高性能和具成本效益的解决方案将在Circuitex苏州展览会上亮相
中国上海2011年5月10日讯--(美国商业资讯)--陶氏化学公司（NYSE:DOW）旗下的电子材料事业群近日因其用于印刷电路板制造的AUROLECTROLESSTM SMT 520沉金解决方案而获得印刷电路设计与制造（PCD&F）杂志颁发的新产品介绍（NPI）奖。为应对原材料成本上涨的挑战，透过减少使用贵金属，该性能增强型产品能够提供成本优势。在即将举行的Circuitex苏州展览会上，公司将以"一种新的化学镀镍浸金（ENIG）工艺在PCB中的应用"为题进行简报，并将展出该产品及其它解决方案。
"陶氏电子材料的新产品可在低金盐浓度下进行操作，从而减少化学镀镍浸金（ENIG）和电镀化学镀镍钯浸金（ENEPIG）工艺中对金的消耗量，在表面处理项目中被评选为最创新之产品。"印刷电路设计与制造杂志的主编Mike Buetow说。AUROLECTROLESSTM SMT 520沉金是一种非常具有成本效益的新型最终表面处理产品，能够提供可焊接性、打线结合和防腐保护。该产品具有出色的沉积覆盖能力，从而可以在后续工艺步骤中增加抗腐蚀性。这是NPI奖项设立第四年，此奖项主要目的为表彰过去一年中居于领先地位的新产品，评审为来自产业的一群独立的工程师。
"陶氏电子材料坚信充满热情与客户共同创新以创造互连世界。此奖项证明了我们有实力成为客户可靠的合作伙伴，来创造更好的技术，以及解决问题与挑战，"陶氏电子材料事业群电子互连技术事业部全球总经理张巍说。"我们在行业科技上的专业、遍布全球的据点和以及在市场迅速应变的能力，是我们能够为客户提供创新技术和产品，与客户共创电子行业未来的关键。"
该公司将在Circuitex苏州展览会上展示的其它新的解决方案包括：
在电解电镀方面，陶氏新一代厚板铜镀已经研发成功，提高了厚板电镀（厚度超过3.2毫米）的均镀能力。高速直流电铜镀产品可应用于细小孔径高纵横比和微盲孔电路板，能够在电镀密度增加的情况下仍维持很好的匀镀能力。全新先进电解电镀锡旨在提高耐腐蚀能力，并能提高表面均匀，降低整体成本。所有这些产品都有助于提高电镀效率，能在无需客户投资额外的设备的情形下，实现更高的生产产出。
在除胶渣方面，新产品CIRCUPOSITTM通孔制备4126全新先进膨松剂在胶渣除污方面具有极佳的清洁性能，能够提供出色的表面质地，提高无电镀铜沉积的可靠性。凭藉最适化后的简单工艺和低浓度溶液，该产品能提供具有成本效益和可持续发展能力的优势。全新先进膨松剂能够适用于普通和高性能板材，操作范围宽泛。
Circuitex苏州展览会将于2011年5月11日至13日在位于苏州工业园区现代大街的苏州国际博览中心举办，陶氏电子材料在Circuitex苏州展览会上的展位是AW09。
关于陶氏化学公司
陶氏是一家多元化的化学公司，运用科学、技术以及"人元素"的力量不断改进推动人类进步的基本要素。公司将可持续原则贯穿于化学与创新，致力于解决当今世界的诸多挑战，如满足清洁水的需求、提高能源效率、实现可再生能源的生产、提高农作物产量等。陶氏以其领先的特种化学、高新材料、农业科学和塑料等业务，为全球160个国家和地区的客户提供种类繁多的产品及服务，应用于电子产品、水处理、能源、涂料和农业等高速发展的市场。2010 年，陶氏年销售额为537亿美元，在全球拥有50,000名员工，在35个国家运营188个生产基地，产品达5000多种。除特别注明外，"陶氏"或"公司"均指陶氏化学公司及其附属公司。有关陶氏的进一步资料，请浏览陶氏网页： www.dow.com.cn或 www.dow.com。
关于陶氏电子材料
陶氏电子材料是全球电子产业的材料和技术供应商，引领半导体、电子互连、表面处理、太阳能电池、显示器、LED和光学产品领域的发展。透过分布在世界各地的技术中心，陶氏优秀的研发科学家和应用专家与客户密切合作，为新一代的电子技术提供解决方案、产品和技术服务。这种紧密的合作关系激发了陶氏的创新发明能力，其关键的终端应用领域涵盖了广泛的消费性电子产品，包括个人电脑、电视、行动电话、全球定位系统、车辆安全系统和航空电子设备等。
图片/多媒体库可从以下网址获得 : http://www.businesswire.com/cgi-bin/mmg.cgi?eid=6716213&lang=zh
CONTACT:
媒体联络：
陶氏电子材料
谢嘉雯
电话：+886-37-539158
电邮： elysiahsieh@dow.com
陶氏电子材料研发人员Martin Bayes（左）代表公司从PCD&F 杂志编辑Mike Buetow（右）手中接过NPI奖。
