马萨诸塞州比尔里卡--(美国商业资讯)--NEXX Systems将在今年夏天庆祝成立10周年，迎来该公司发展历程上的又一大里程碑。10年来，NEXX Systems一直致力于向客户提供业内领先的半导体封装设备，大幅提升客户的生产能力与生产效率。随着对功能多、体积小电子产品的需求增加，NEXX已成为一家领先的先进封装公司，其年营业收入从2008年的1830万美元增长至2010年的5400万美元。过去三年该公司的出货量持续增加，该公司首席执行官Tom Walsh正帮助进一步实现创始人Richard Post博士为该公司制定的远大愿景：让NEXX Systems成为快速增长先进封装市场的领先公司。Tom Walsh表示："NEXX Systems对能够利用创新技术推出可为客户创造竞争优势的解决方案倍感振奋。"

自2001年起，NEXX Systems的客户数量已增加至40家，共安装135个系统，加工数百万晶圆。NEXX已在过去数年中发展为为一家全球性公司，其办事处与客户遍布北美、欧洲、日本、菲律宾、中国大陆、新加坡、马来西亚、韩国与台湾等地。

先进封装系统Stratus与Apollo是NEXX的两大产品系列。电化学沉积系统（ECD）Stratus系统是首个拥有20个晶圆电镀位置的生产电镀工具。Stratus充分利用了该公司在铜柱与无铅生产方法方面的专业知识，成为市场上唯一具备双面生产电镀能力的工具。Stratus系统结合了Stratus垂直晶圆加工技术与单一线性单元配置，该系统是最易维护的系统之一，可加工厚度为50µm至200µm的晶圆。大批量生产Stratus系统中的大部分被出售给台湾、韩国与美国等地的大型铸造厂与集成器件制造（IDM）客户，用于加工300mm晶圆。

物理气相沉积系统Apollo系统是市场上灵活性最强、能耗最低、经济实用价值最高的溅镀工具之一。Apollo系统可在一个沉积室内使用至多五块金属。Apollo系统可在大气环境下装载晶圆，之后将晶圆置入托盘进行安全加工，在晶圆表面形成一流的薄膜沉积，并且金属层之间不会出现氧化物再生长现象。Apollo系统只需不到一小时的时间即可实现晶圆的尺寸与厚度转换，该系统的加工灵活性强，可被广泛用于各种应用产品，包括CMOS图像传感器、倒装芯片凸点及发光二极管。Apollo系统灵活性强，生产效率高，是Au凸点、薄晶圆背面金属化（BSM）与绝缘栅双极晶体管（IGBT）的理想解决方案。

今年夏天，NEXX Systems将在马萨诸塞州比尔里卡庆祝成立10周年。随后还将在中国举行庆祝活动，庆祝上海办事处的盛大开业，该公司还致力于建立一家亚洲卓越中心。NEXX Systems将参加2011年7月12日至14日在旧金山举行的SEMICON West展会，该公司展台为南大厅的1325号展台。

NEXX Systems公司在倒装芯片和先进封装领域拥有卓越的技术专长。该公司的两大产品系列能提供同类产品中最高效同时价格合理的系统，这两大产品系列分别是用于高通量金属电化学沉积的Stratus产品系列以及用于金属多层物理气相沉积的Apollo产品系列。垂询详情，请访问www.nexxsystems.com。

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