北京--(美國商業資訊)--世界首屈一指的技術授權企業Rambus公司（那斯達克股票代碼：RMBS）邀您共聚北京英特爾開發者論壇（Intel Developer Forum）。Rambus公司研究員Craig Hampel將參加4月13日週二下午1點在中國國家會議中心307A室舉行的一場對話活動，探討多核心運算的記憶體架構。此外，Rambus公司將現場展示其Mobile XDR™記憶體架構和MicroLens™光學設計技術等新型照明技術。

參展商： Rambus公司（那斯達克股票代碼：RMBS）

地點： 英特爾開發者論壇

中國國家會議中心

朝陽區天辰東路7號

中國北京

G3攤位

時間： 2010年4月13日－14日

Mobile XDR記憶體架構

Rambus公司將展示其Mobile XDR記憶體架構，該架構用於行動應用，是全球速度最快、功率效率最高的記憶體。由於每個插腳傳輸的資料速率能夠達到3.2到4.3Gbps，而且功率效率達到前所未有的2.2毫瓦/Gbps，Mobile XDR記憶體能夠充分滿足下一代智慧手機、小筆電、行動遊戲與多媒體產品的低功耗、高性能要求。

照明技術

有了Rambus的MicroLens技術，設計者能夠以非常經濟的方式在側光式LED背光源中高效率達到均勻亮度。憑藉Rambus的技術，在HDTV等大尺寸顯示器中，背光源不必再受傳統側光式實施要求的限制，可使用更少或成本更低的LED。

執行緒模組原型

Rambus公司還將展示與金士頓公司（Kingston Technology）合作開發的「執行緒模組」（Threaded Module）靜態原型。該模組採用8個業界標準的DDR3 1333 DRAM設備實現，與傳統模組相比，其中展示的技術最高能使資料傳輸量提高50%，使功耗減少20%。

關於Rambus公司

Rambus公司是全球首屈一指的技術授權企業之一。該公司創立於1990年，專門從事架構的發明和設計，其架構側重於改善運算、通訊和消費電子應用產品的終端使用者體驗。Rambus在高速記憶體架構及其互補技術領域的創新專利技術和突破性技術幫助業界一流的晶片、系統公司為市場提供優異產品。Rambus的技術和廣為人知的整合專長解決了一些最複雜的晶片和系統級介面問題。Rambus公司提供其世界一流水準的專利組合及其堪稱業界標準的頂級介面系列產品的授權。Rambus公司總部位於加州Los Altos，在美國北卡羅來納州、俄亥俄州、印度、德國、日本、臺灣設有區域分公司。欲知詳情，請瀏覽：www.rambus.com。

Rambus和Rambus標誌是Rambus公司的註冊商標。所有其他商品名稱屬其各自所有人的服務商標、商標或註冊商標。

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