東京--(美國商業資訊)--USHIO INC. (TOKYO:6925)（總裁兼執行長：菅田史朗）今天宣布，該公司已經成功開發了超精細高速直接影像處理(DI)系統UDI-8001P，該系統擁有5 µm L/S的解析度和35秒/片的處理能力。UDI-8001P可以用於生產電腦和網路設備用的下一代FC-BGA封裝產品，將在6月5日（週三）至7日（週五）在東京國際展覽中心舉行的第43屆國際電子電路產業展(JPCA Show 2013)的3I-03攤位和6月7日舉行的NPI展示會上進行展示。

目前用於生產FC-CSP等高階封裝產品的直接影像處理系統解析度為10至15 µm L/S，重疊精確度為±10 µm，對齊點約為10個。與傳統直接影像處理系統相比，UDI-8001P擁有更高的處理能力，達到35秒/片，同時提供±5 µm L/S的解析度，±5 µm的重疊精確度和600個對齊點。因此，UDI-8001P可支援超細間距FC-BGA封裝產品的生產，而傳統直接像處理系統則無法生產這些產品。

在第43屆國際電子電路產業展上，USHIO還將同時推出另一款直接像處理產品UDI-8102P，其解析度為8 µm L/S，用於FC-CSP封裝產品。

關於USHIO INC.

USHIO INC. (TOKYO:6925)成立於1964年，是一家領先的光源產品製造商，例如燈具、雷射和LED，涵蓋從紫外線、可見光到紅外線的廣泛領域，同時也生產採用這些光源的光學設備及電影院相關產品。該公司還生產半導體、平面顯示器和電子元件等電子領域產品以及數位投影機與照明設備等視覺影像領域產品。其中很多產品都佔有主導市場版圖。近年來，USHIO已展開生命科學領域的業務，例如醫學和環境領域。參見http://www.ushio.co.jp/en/。

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USHIO直接影像處理產品UDI-8001P（照片：美國商業資訊）