东京--(美国商业资讯)--USHIO INC. (TOKYO:6925)（总裁兼首席执行官：菅田史朗）今天宣布，该公司已经成功开发了超精细高速直接成像(DI)系统“UDI-8001P”，该系统拥有5 µm L/S的分辨率和35秒/板的处理能力。“UDI-8001P”可以用于生产面向电脑和网络设备的下一代FC-BGA封装产品，将在6月5日（周三）至7日（周五）在东京国际展览中心举行的第43届国际电子电路产业展(JPCA Show 2013)的3I-03展台和6月7日举行的NPI展示会上进行展示。

目前用于生产FC-CSP等高端封装产品的直接成像系统分辨率为10至15 µm L/S，重叠精确度为±10 µm，对齐点约为10个。与传统直接成像系统相比，UDI-8001P拥有高得多的处理能力，达到35秒/板，同时提供±5 µm L/S的分辨率，±5 µm的重叠精确度和600个对齐点。因此，UDI-8001P可支持超细间距FC-BGA封装产品的生产，而传统直接成像系统则无法生产这些产品。

在第43届国际电子电路产业展上，USHIO还将同时推出另一款直接成像产品——“UDI-8102P”，其分辨率为8 µm L/S，用于FC-CSP封装产品。

关于USHIO INC.

USHIO INC. (TOKYO:6925)成立于1964年，是一家领先的光源产品制造商，例如灯具、激光和LED，涉及从紫外线、可见光到红外线的广泛领域，同时也生产采用这些光源的光学设备及电影院相关产品。该公司还生产半导体、平面显示器和电子元件等电子领域产品以及数字投影仪与照明设备等视觉成像领域产品。其中很多产品都占有主导市场份额。近年来，USHIO已开展生命科学领域的业务，例如医学和环境领域。参见http://www.ushio.co.jp/en/。

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USHIO直接成像产品“UDI-8001P”（照片：美国商业资讯）